[发明专利]塑封半导体管脚处缺陷的检测方法及装置

权利要求书

1.一种塑封半导体管脚处缺陷的检测方法，其中，所述检测方法包括：

获取所述塑封半导体管脚处的图像；

从所述图像中的所有像素的灰度值中选取一灰度值作为二值化阈值对所述图像进行二值化，获得二值图；

根据所述二值图，确定所述图像中的待确定缺陷；

根据所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的对比，确定所述塑封半导体管脚处的缺陷，其中，所述从所述图像中的所有像素的灰度值中选取一灰度值作为二值化阈值对所述图像进行二值化，获得二值图包括：

对所述图像中的所有像素的灰度值按照从大到小的顺序排序并形成灰度值数组A{a1，a2，a3...an}，其中n代表所有像素的灰度值的总数量；

根据所述灰度值数组和以下公式确定所述二值化阈值：

其中，a_i代表所述灰度值数组A{a1，a2，a3...an}中的第i个灰度值，k为正整数并且1≤k＜n，Differ代表所述灰度值数组A中的前k个灰度值的均值与所述灰度值数组A中的剩余灰度值的均值的比值。

2.根据权利要求1所述的塑封半导体管脚处缺陷的检测方法，其中，获取所述图像中的所有缺陷的像素总数的第一最小阈值T1m和第一最大阈值T1n，并且将k设置为：T1m≤k≤T1n。

3.根据权利要求1所述的塑封半导体管脚处缺陷的检测方法，其中，所述根据所述二值图，确定所述图像中的待确定缺陷包括：

根据所述二值图，对缺陷连通域进行提取并保存；

在所述图像中确定与所述缺陷连通域相对应的区域，确定所述待确定缺陷。

4.根据权利要求3所述的塑封半导体管脚处缺陷的检测方法，其中，所述根据所述二值图，对缺陷连通域进行提取并保存包括：

获取所述图像中的单个缺陷的像素数的第二最小阈值和第二最大阈值；

对所述缺陷连通域进行提取，并且对像素数小于所述第二最大阈值并且大于所述第二最小阈值的所述缺陷连通域进行保存。

5.根据权利要求1所述的塑封半导体管脚处缺陷的检测方法，其中，所述根据所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的对比，确定所述塑封半导体管脚处的缺陷包括：

计算所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的差；

根据所述差与预设参考值的对比，确定所述塑封半导体管脚处的缺陷。

6.根据权利要求5所述的塑封半导体管脚处缺陷的检测方法，其中，所述计算所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的差包括：

计算所述待确定缺陷的灰度值均值与围绕所述待确定缺陷的边界区域的灰度值均值的差。

7.根据权利要求6所述的塑封半导体管脚处缺陷的检测方法，其中，所述边界区域通过对所述待确定缺陷外扩预设数量的像素而形成。

8.一种塑封半导体管脚处缺陷的检测装置，其中，所述检测装置包括：

获取单元，其用于获取所述塑封半导体管脚处的图像；

二值化单元，其用于从所述图像中的所有像素的灰度值中选取一灰度值作为二值化阈值对所述图像进行二值化，获得二值图；

中间确定单元，其用于根据所述二值图，确定所述图像中的待确定缺陷；

缺陷确定单元，其用于根据所述待确定缺陷的灰度值均值与所述待确定缺陷的邻近区域的灰度值均值的对比，确定所述塑封半导体管脚处的缺陷，其中，所述二值化单元被配置为采取如下方式从所述图像中的所有像素的灰度值中选取一灰度值作为二值化阈值对所述图像进行二值化，获得二值图：

对所述图像中的所有像素的灰度值按照从大到小的顺序排序并形成灰度值数组A{a1，a2，a3...an}，其中n代表所有像素的灰度值的总数量；

根据所述灰度值数组和以下公式确定所述二值化阈值：

其中，a_i代表所述灰度值数组A{a1，a2，a3...an}中的第i个灰度值，k为正整数并且1≤k＜n，Differ代表所述灰度值数组A中的前k个灰度值的均值与所述灰度值数组A中的剩余灰度值的均值的比值。