[发明专利]一种碳化硅质陶瓷膜及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010978809.7 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112209719B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 张久美;程之强;赵世凯;薛友祥;宋涛;王重海;唐钰栋;王响;徐丹丹;马天双 | 申请（专利权）人： | 山东工业陶瓷研究设计院有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/634;C04B35/64;C04B35/82;C04B38/06;C04B41/87;B01D46/54;B01D67/00;B01D71/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 李亚东 |
| 地址： | 255000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 陶瓷膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种碳化硅质陶瓷膜，其特征在于，由支撑体以及与支撑体连接的膜层组成；
所述支撑体，按重量份数计，包括以下原料：碳化硅85~92份；造孔剂6~10份；烧成结合剂8~15份；成型助剂3~8份，所述成型助剂为热固性酚醛树脂；
所述膜层，按重量份数计，包括以下原料：刚玉砂70~90份、烧成结合剂10~30份、造孔剂10~20份、水38~50份、分散剂0~0.3份、悬浮剂0~0.3份；
所述支撑体与膜层经一次烧成且带有若干通孔，所述通孔的孔径为30 ~33μm，当风速为1m/min时所述通孔两侧的压差为300 ~400Pa，其中，烧成结合剂，按重量份数计，包括:章村土76-96份，白云石5-16份，玻纤粉3-16份；
烧成时热处理最高温度控制为1230~1280℃，最高温度的保温时间2-5小时，热处理包括：
第一阶段：按照0.5~1min/℃升温至180~220℃；
第二阶段：以2~3min/℃升温至500~700℃；
第三阶段：以1.5~3min/℃升温至最高温度，其中，最高温度的保温时间2-5小时。
2.根据权利要求1所述的碳化硅质陶瓷膜，其特征在于，所述造孔剂为活性炭或核桃壳粉。
3.一种权利要求1-2任意一项所述的碳化硅质陶瓷膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
支撑体制备：将碳化硅、造孔剂、烧成结合剂和成型助剂混合得混合物一，将所述混合物一添加到模具中，在40~150 MPa的压力下等静压成型，成型后脱模得坯体；
烘干：将坯体在60~80℃下烘干8~12小时；
膜层制备：将刚玉砂、烧成结合剂、造孔剂、水、分散剂、悬浮剂混合得混合物二；
喷膜：将混合物二喷涂于坯体表面；
热处理：热处理最高温度控制为1230~1280℃，最高温度的保温时间2-5小时。
4.权利要求1-2任一所述的碳化硅质陶瓷膜在高温除尘中的应用。
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