[发明专利]电子零件的安装装置

说明书

本发明提供一种电子零件的安装装置，即使在将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧中的任一者的情况下，也能够抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。实施方式的电子零件的安装装置包括：粘接装置，将各向异性导电膜粘接于显示面板或电子零件；暂时压接装置，经由各向异性导电膜将粘接有各向异性导电膜的显示面板或电子零件与显示面板或电子零件中的另一者暂时压接；正式压接装置，将经暂时压接的显示面板及电子零件正式压接；显示面板搬送装置，将显示面板选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置；以及电子零件搬送装置，将电子零件选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置。

技术领域

本发明涉及一种电子零件的安装装置。

背景技术

在液晶显示器或有机电致发光(Electroluminescent，EL)显示器的制造步骤中，已知将膜上芯片(Chip on Film，COF)或挠性印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)等膜状的电子零件安装于由玻璃或树脂形成的显示面板的面板的组装步骤。

在所述面板的组装步骤中，首先，经由各向异性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)安装于显示面板上所形成的多个引线及在电子零件上所形成的多个引线。

另外，近年来，在用于智能手机等移动设备的小型的显示面板中，也经由ACF进一步将FPC等其他电子零件安装于显示面板上所安装的COF等电子零件。

在此种组装步骤中，以前主流是经由粘附于显示面板的ACF而安装电子零件的形态。

然而，近年来，由于如上所述的安装形态的多样化，因此ACF的粘附形态也多样化，例如有ACF并非仅粘附于显示面板，而且粘附于COF或FPC的形态、ACF粘附于显示面板上所安装的COF的形态等。

因此，要求能够灵活地应对此种多样化的ACF的粘附形态的安装装置。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-135082号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明提供一种电子零件的安装装置，其即使将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧中的任一者的情况下，也能够抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。

[解决问题的技术手段]

本实施方式的安装装置是经由各向异性导电膜将电子零件安装于显示面板的电子零件的安装装置，包括：

粘接装置，将所述各向异性导电膜粘接于所述显示面板或所述电子零件；

暂时压接装置，经由所述各向异性导电膜将通过所述粘接装置粘接有各向异性导电膜的所述显示面板或所述电子零件与所述显示面板或所述电子零件中的另一者暂时压接；

正式压接装置，将由所述暂时压接装置暂时压接的所述显示面板及所述电子零件正式压接；

显示面板搬送装置，将所述显示面板选择性地搬送至所述粘接装置及所述暂时压接装置；以及

电子零件搬送装置，将所述电子零件选择性地搬送至所述粘接装置及所述暂时压接装置。

[发明的效果]

根据本发明，即使将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧的中任一者的情况下，也可抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。

附图说明

图1是表示实施方式的安装装置的概略结构的平面图。

图2是表示实施方式的安装装置所包括的粘接装置的结构的前视图。