[发明专利]一种检查PCB板同层过孔盘相交或重孔问题的方法

说明书

本发明公开了一种检查PCB板同层过孔盘相交或重孔问题的方法，辅助工具获取PCB文件所有层中的过孔元素，并以这些过孔元素为中心，设置100密耳边长的方形框，经测量后对比方形框内的过孔元素与过孔元素之间的间距与设定值之间的关系，从而判断是否存在PCB板同层过孔盘是否相交的问题，并能够快速定位存在相交问题的过孔位置，输出检查结果报表，极大地方便设计人员快速准确地锁定问题过孔，有利于展开后续检查与修改工作，提高设计工作效率，减小设计人员工作量，同时保证PCB板设计质量，提高产品的良品率。

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，更具体地说，是涉及一种检查PCB板同层过孔盘相交或重孔问题的方法。

背景技术

HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，为生产印刷电路板(PCB板)的一种技术，HDI板采用模块化可并联设计，采用全数字信号处理技术及微盲埋孔技术的，设计成线路分布密度较高的电路板，HDI板具备全范围适应负载能力与较强的短时过载能力，可不考虑负载功率因数和峰值因数，是一种专为小容量产品设计的紧凑型产品。

在高密度的HDI板设计过程中，由于采用大量的盲埋孔设计，走线打孔换层连接时需要将垂直方向的几个盲埋孔相连，由于单板上布线较密，两个同名网络过孔的距离较近，易出现相交错误，而相交的过孔通过CAM或VALOR检查均不能正确判断出是盲埋孔还是过孔短路问题，在这种情况下，仍需要人工进行筛选检查，加大设计人员的工作量，检查效率低下，且正确率无法保证，既无法提高效率也无法保证最终产品质量，因此需要在设计过程中通过机器筛选检查，减轻设计人员工作强度，提高设计产品的正确性。

ALLEGRO软件是现今设计PCB板的主流软件之一，其具有良好的交互式的工作接口与强大完善的功能，为高速、高密度、多层的复杂的PCB板设计提供良好的平台，但该软件并不具备检查两个过孔盘相交的情况与问题，无法解决上述问题。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种检查PCB板同层过孔盘相交或重孔问题的方法。

本发明技术方案如下所述：

一种检查PCB板同层过孔盘相交或重孔问题的方法，在ALLEGRO软件内注册辅助工具命令，创建所述辅助工具的命令窗口，所述辅助工具的检查步骤如下所示：

步骤S1.自PCB文件中获取含焊盘元素的信息，并自所述含焊盘元素中筛选得到过孔元素的信息，并将所述过孔元素记录至第一列表；

步骤S2.根据需求获取所述第一列表的过孔元素，以获取过孔元素的坐标为基准，划定方形的选定区域，拾取所述选定区域的坐标信息并记录入第二列表内；

步骤S3.循环测量所述第一列表内过孔元素与所述第二列表内过孔元素之间的间距、对盘间隙，并在第三列表内记录测量结果满足过孔元素相交或重合条件的所述第一列表内过孔元素与所述第二列表内过孔元素；

在步骤S3中，所述辅助工具测量所述第一列表的过孔元素与所述第二列表的过孔元素之间的中心间距，并记录为第一反馈值，所述辅助工具测量所述第一列表与所述第二列表的过孔元素之间的对盘间隙，记录为第二反馈值，

当所述第一反馈值不为零，所述第二反馈值为真时，两个过孔相交，且所述第二反馈值为两个过孔相交的弦长值；

当所述第一反馈值不为零且所述第二反馈值为假时，两个过孔不相交不重合；

当所述第一反馈值为零，所述第二反馈值为假时，两个过孔重合没有相交弦长值，

当两个过孔相交或重合时对应的所述第一列表的过孔元素与所述第二列表的过孔元素记录入所述第三列表中。

上述的一种检查PCB板同层过孔盘相交或重孔问题的方法，过孔元素相交或重合的判定条件包括：