[发明专利]工作盘在审

申请号：	202010974329.3	申请日：	2020-09-16
公开（公告）号：	CN112018005A	公开（公告）日：	2020-12-01
发明（设计）人：	郑福志;姜鑫;田学光;王毓樟;高跃红;张雷;李彦勋	申请（专利权）人：	长春光华微电子设备工程中心有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/673;G01R1/02
代理公司：	长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218	代理人：	高一明;郭婷
地址：	130102 吉林省长***	国省代码：	吉林;22
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摘要：
搜索关键词：	工作
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【说明书】：

本发明提供一种工作盘，包括框架部分、均热部分和加热部分，均热部分与加热部分位于框架部分的内部，均热部分的上表面与框架部分粘接，均热部分的下表面与加热部分粘接。本发明可使工作盘表面温度的均匀度控制在百分之三以内，且通过隔热盘的隔热功能，减小工作盘对其下方释放的热量较小，在避免热量浪费的同时可以减轻由于温度变化导致的工作盘下方机构尺寸、形状的变化，并且由于隔热盘受压变形量较小，能够减少误差的引入，使该工作盘适用于晶圆探针台中。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种工作盘。

背景技术

工作盘作为晶圆探针台的重要组成部件，其具备的加热功能是检测晶圆的重要功能。但是目前的市场上的工作盘加热均匀性较低，且加热后会对工作盘下方释放热量，显然不适用于晶圆探针台中，因此如何提高工作盘的加热均匀性及避免向工作盘下方释放热量，是业内迫切需要解决的问题。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明旨在提供一种工作盘，通过框架部分、均热部分和加热部分实现对晶圆的均匀加热，且对工作盘下方释放的热量较小，减少对工作盘下方部件的影响。为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：

本发明提供一种工作盘，包括框架部分、均热部分和加热部分，框架部分包括表盘和具有隔热腔的隔热盘，均热部分与加热部分位于隔热腔内，表盘位于隔热腔的上方通过螺钉与隔热盘固定连接，均热部分的上表面与表盘的下表面粘接，均热部分的下表面与加热部分粘接。

优选地，均热部分包括第一导热片和均化盘，第一导热片的上表面与表盘粘接，第一导热片的下表面与均化盘的上表面粘接。

优选地，加热部分包括第二导热片、加热片和第三导热片，第二导热片的上表面与均化盘的下表面粘接，第二导热片的下表面与加热片的上表面粘接，加热片的下表面与第三导热片的上表面粘接。

优选地，第三导热片的下表面与隔热盘粘接。

优选地，加热片与第二导热片之间具有空隙。

优选地，在隔热盘对应于空隙的位置预留有导线伸出孔。