[发明专利]超声波密封装置及灌装机

权利要求书

1.一种超声波密封装置，包括焊头和砧座，所述焊头和所述砧座的前端分别具有密封面，所述密封面用于对重叠有大于或等于两个片层的包装材料夹持，并通过超声波使包装材料热塑性树脂熔融，从而使包装材料封合；其特征在于，

所述焊头和/或所述砧座上具有四条以上密封面。

2.根据权利要求1所述的超声波密封装置，其特征在于，

所述超声波密封装置还包括与所述砧座配合设置的切刀，所述砧座在所述切刀上方形成上抵挡部，在所述切刀下方形成下抵挡部；

所述焊头上对应所述切刀设置有切槽，且所述焊头在所述切槽上方形成上密封部，在所述切槽下方形成下密封部；

所述上密封部和所述下密封部分别具有至少两条密封面。

3.根据权利要求2所述的超声波密封装置，其特征在于，

所述上密封部的至少两条密封面之间和所述下密封部的至少两条密封面之间均设置有分隔槽。

4.根据权利要求3所述的超声波密封装置，其特征在于，

所述分隔槽的宽度小于所述密封面的宽度，所述分隔槽的深度大于所述密封面的宽度。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的超声波密封装置，其特征在于，

所述上抵挡部的宽度大于所述上密封部；

所述下抵挡部的宽度大于所述下密封部。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的超声波密封装置，其特征在于，

所述上密封部的上沿和下沿弧形过渡；

所述下密封部的上沿和下沿弧形过渡。

7.根据权利要求6所述的超声波密封装置，其特征在于，

每条所述密封面的上沿和下沿弧形过渡。

8.根据权利要求2所述的超声波密封装置，其特征在于，

所述砧座还包括形成在所述上抵挡部上方的上成形部和形成在所述下抵挡部下方的下成形部；

所述上抵挡部和所述下抵挡部在水平方向上朝向所述焊头凸出于所述上成形部和所述下成形部。

9.根据权利要求1所述的超声波密封装置，其特征在于，

所述超声波密封装置还包括罩设在所述焊头的外部的焊头罩。

10.根据权利要求1所述的超声波密封装置，其特征在于，

所述超声波密封装置还包括与所述砧座配合设置的切刀，所述砧座在所述切刀上方形成上抵挡部，在所述切刀下方形成下抵挡部；

所述焊头上对应所述切刀设置有切槽，且所述焊头在所述切槽上方形成上密封部，在所述切槽下方形成下密封部；

所述上抵挡部和所述下抵挡部分别具有至少两条密封面。

11.一种灌装机，包括超声波密封装置，其特征在于，所述超声波密封装置为权利要求1至10中任一项所述的超声波密封装置。