[发明专利]一种具有声学防水结构的电子设备

权利要求书

1.一种具有声学防水结构的电子设备，包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置有集成装置、电路板(12)、麦克风模块(13)和锂电池(9)，所述锂电池(9)、电路板(12)均与集成装置电连接，所述麦克风模块(13)安装在电路板(12)上，所述壳体(1)的顶部外侧壁固定连接有连接管(2)，所述连接管(2)上安装有可拆卸的硅胶耳套(3)，其特征在于，所述连接管(2)远离壳体(1)的一端安装有可拆卸的固定环a(5)，所述固定环a(5)靠近连接管(2)的一侧设置有与连接管(2)对应的安装槽，所述安装槽的内底部固定连接有防水透气膜a(7)，所述防水透气膜a(7)的一端通过密封装置(8)与连接管(2)连接；

所述壳体(1)的底部安装有可拆卸的连接壳(4)，所述壳体(1)的底部设置有与连接壳(4)对应的安装槽a，所述连接壳(4)上设置有用于为锂电池(9)充电的充电模块(11)，所述连接壳(4)的底部设置有麦克风模块(13)对应的集音孔，所述连接壳(4)的内底部螺纹连接有筒体(14)，所述麦克风模块(13)位于筒体(14)内，所述连接壳(4)的内底部设置有与筒体(14)对应的安装口，所述安装口与集音孔相通，所述筒体(14)的内底部固定连接有防水透气膜b(16)。

2.根据权利要求1所述的一种具有声学防水结构的电子设备，其特征在于，所述固定环a(5)远离连接管(2)的一侧内侧壁固定连接有隔灰网(6)。

3.根据权利要求1所述的一种具有声学防水结构的电子设备，其特征在于，所述密封装置(8)包括密封圈a(81)和密封圈b(82)，所述连接管(2)远离壳体(1)的一端设置有与密封圈b(82)对应的安装槽b。

4.根据权利要求3所述的一种具有声学防水结构的电子设备，其特征在于，所述密封圈a(81)的最大直径大于密封圈b(82)的最大直径，所述密封圈a(81)的最小直径大于密封圈b(82)的最小直径且大于密封圈b(82)的最小直径。

5.根据权利要求1所述的一种具有声学防水结构的电子设备，其特征在于，所述安装槽a的内顶部设置有防水圈a(10)。

6.根据权利要求1所述的一种具有声学防水结构的电子设备，其特征在于，所述筒体(14)的顶部固定套接有固定环b(15)。

7.根据权利要求6所述的一种具有声学防水结构的电子设备，其特征在于，所述固定环b(15)通过防水圈b(17)与连接壳(4)的内底部连接，所述固定环b(15)的底部设置有防水圈b(17)对应的安装槽c，所述防水圈b(17)固定连接在连接壳(4)的内底部。