[发明专利]一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法

说明书

本发明公开了一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，包括步骤：1)对待评估的电子元器件实施初始测试，初始测试包括外观测试和电性能测试；2)对待评估的电子元器件同步开展耐焊性和可焊性试验；3)对步骤2)中开展耐焊性和可焊性试验后的电子元器件分别进行合格判定；如合格则进入下一步骤；4)将合格的电子元器件焊接到电路板上，根据电子元器件在用户现场的实际应用环境，评估开展温度循环试验或者温度振动组合试验；5)对步骤4)中试验后的电子元器件开展焊点形貌测试及电性能测试，并根据测试结果评估焊接的可靠性。本发明具有全面性强、评估可靠、保障产品在现场可靠应用等优点。

技术领域

本发明主要涉及电子元器件焊接可靠性评估技术领域，具体涉及一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法。

背景技术

目前对于电子元器件的焊接可靠性评估工作，主要采用可焊性、耐焊性或者温度循环/温度振动组合等单一试验方式开展，仅能考察电子元器件焊接可靠性的某一个方面，存在评估不全面的缺点，使得电子元器件在用户现场的使用存在较大可靠性风险。

发明内容

本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的问题，充分考虑电子元器件焊接所涉及的基本可靠性(可焊性、耐焊性等)和长期可靠性，本发明提供一种全面性强、评估可靠的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，包括步骤：

1)对待评估的电子元器件实施初始测试，初始测试包括外观测试和电性能测试；

2)对待评估的电子元器件同步开展耐焊性和可焊性试验；

3)对步骤2)中开展耐焊性和可焊性试验后的电子元器件分别进行合格判定；如合格则进入下一步骤；

4)将合格的电子元器件焊接到电路板上，根据电子元器件在用户现场的实际应用环境，评估开展温度循环试验或者温度振动组合试验；

5)对步骤4)中试验后的电子元器件开展焊点形貌测试及电性能测试，并根据测试结果评估焊接的可靠性。

作为上述技术方案的进一步改进：

在步骤3)中，对步骤2)中开展耐焊性试验后的电子元器件进行合格判定的条件为：电子元器件外观无可见损失，标识可见，引脚无松动，镀层无起皮，器件无虚焊，器件无桥连，器件无熔融，器件无不可恢复的变形；且性能测试符合电子元器件预定要求。

在步骤3)中，对步骤2)中开展可焊性试验后的电子元器件进行合格判定的条件为：在N倍显微镜下观察电子元器件的引脚，引脚表面应有明亮的焊料层，引脚上锡面积大于90％；其中30≤N≤50。

在步骤5)中，通过X-ray或金相切片或扫描电子显微镜分析或能谱分析方法对焊点形貌进行测试，如果测试后焊点可见外部裂缝超过焊点等效长度的30％～80％，则认为该电子元器件不能满足焊接可靠性要求。

如果测试后焊点可见外部裂缝超过焊点等效长度的50％，则认为该电子元器件不能满足焊接可靠性要求。

在步骤4)中，在温度循环试验中，温度循环参数-40℃～125℃。

在步骤4)中，在温度循环试验中，循环次数500～800次。

在步骤4)中，在温度循环试验中，循环次数为700次。

在步骤4)中，温度循环试验或者温度振动组合试验中的温度、振动剖面的编制参考实际采集的环境应力谱。

所述无不可恢复的变形为焊接热变形不超过0.1mm。

与现有技术相比，本发明的优点在于：