[发明专利]一种铝基覆铜板制作方法

说明书

本发明涉及一种铝基覆铜板制作方法，包括底板、承放装置和压合装置，底板上端通过支撑柱安装有承放装置，承放装置上方设置有压合装置，压合装置安装在底板上。本发明可以解决现有的设备在针对铝基覆铜板进行制造时，不能在铜箔压合完成后对多余的胶进行刮除，导致铝基覆铜板成型后表面的出现胶残留的现象，增加了铝基覆铜板表面清理的步骤，增加了人力物力的消耗，同时，不能实现对铜箔进行张紧的功能，不能确保铜箔在张贴时保持平整，铜箔张贴后易出现褶皱的现象，从而降低了铝基覆铜板表面的光滑度，增加了材料的浪费等问题。

技术领域

本发明涉及覆铜板制造技术领域，特别涉及一种铝基覆铜板制作方法。

背景技术

铝基覆铜板是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经压制胶合成的一种板状材料；铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响；铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业覆铜铝基板的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。

目前，现有的设备在针对铝基覆铜板进行制造时，通常存在以下不足：1、现有设备不能在铜箔压合完成后对多余的胶进行刮除，导致铝基覆铜板成型后表面的出现胶残留的现象，增加了铝基覆铜板表面清理的步骤，增加了人力物力的消耗；2、现有的设备不能实现对铜箔进行张紧的功能，不能确保铜箔在张贴时保持平整，铜箔张贴后易出现褶皱的现象，从而降低了铝基覆铜板表面的光滑度，增加了材料的浪费。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明可以解决现有的设备在针对铝基覆铜板进行制造时，不能在铜箔压合完成后对多余的胶进行刮除，导致铝基覆铜板成型后表面的出现胶残留的现象，增加了铝基覆铜板表面清理的步骤，增加了人力物力的消耗，同时，不能实现对铜箔进行张紧的功能，不能确保铜箔在张贴时保持平整，铜箔张贴后易出现褶皱的现象，从而降低了铝基覆铜板表面的光滑度，增加了材料的浪费等难题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种铝基覆铜板制作方法，其使用了一种铝基覆铜板制作设备，该铝基覆铜板制作设备包括底板、承放装置和压合装置，采用上述铝基覆铜板制作设备对铝基覆铜板进行制作时具体方法如下：

S1、设备检测：在设备使用前，通过人工的方式对设备进行常规检测；

S2、材料安装：通过人工的方式将铜箔固定在压合装置上，之后，将带有胶的铝基板放置在承放装置上，承放装置对铝基板吸附固定；

S3、压合处理：首先，压合装置将铜箔进给到铝基板上方，之后，压合装置将铜箔铺设至铝基板上并进行压紧，最后，承放装置对多余的胶进行刮除处理；

S4、回收入库：待步骤S3结束后，通过人工的方式将压合成型后的铝基覆铜板从设备上取出，并收纳入库。

底板上端通过支撑柱安装有承放装置，承放装置上方设置有压合装置，压合装置安装在底板上。

所述的承放装置包括承放框、限位柱、支撑杆、支撑板、支撑弹簧、吸附圈、软管、气泵和刮除机构，所述的底板上端通过支撑柱安装有承放框，承放框上端左右对称安装有限位柱，承放框内部设置有承放槽，承放槽下壁通过滑动配合的方式连接有支撑杆，支撑杆上端安装有支撑板，支撑杆下端与承放框之间连接有支撑弹簧，支撑板上端对称设置有吸附槽，吸附槽内部连接有吸附圈，吸附圈下端通过软管连接有气泵，气泵安装在承放框下端面上，支撑板外侧沿对角线对称设置有刮除机构，刮除机构安装在承放框上，具体工作时，首先，通过人工的方式将涂有胶的铝基板放在支撑板上端，之后，手动启动气泵，气泵通过吸附圈对铝基板进行固定，最后，压合装置将铜箔压合至铝基板带胶面上，压合装置复位时带动刮除机构对四边多余的胶进行刮除，从而实现刮胶的功能。