[发明专利]一种用于企业管理的封装机在审
申请号: | 202010964675.3 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN112009802A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 孙红;邓静宇;杨浩宇;李雪峰 | 申请(专利权)人: | 涡阳量子信息科技有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B65/00 |
代理公司: | 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 | 代理人: | 郑松林 |
地址: | 233613 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 企业管理 装机 | ||
本发明公开了一种用于企业管理的封装机,包括封装机主体,所述封装机主体的上端外表面设置有控制机箱,所述控制机箱的上端外表面设置有进料口,所述控制机箱的前端外表面设置有热封口机构与分装控制表。本发明所述的一种用于企业管理的封装机,通过设置的自定义封装机构,自定义封装机构能够在工作过程中提供一种灵活使用的封装结构,可以根据企业需要来选择不同材质、不同类型的封装材料,使得企业管理更加灵活,通过设置的多功能安装底座,多功能安装底座可以在原有的安装基础上,增强移动能力以及固定能力,通过多种功能配合使用,在一定程度上使得企业管理的灵活度进一步增强。
技术领域
本发明涉及封装机领域,具体为一种用于企业管理的封装机。
背景技术
封装机采用高强度同步带和伺服马达封装结构,封装高效稳定,噪音低,其合理的定位修正结构,严格保证了物品的封装精度,且输送工具采用伺服,高精度丝杆结构,精度高,稳定以及使用寿命长,热焊工序添加循环水路冷却系统,满足各规格热熔胶封装温度要求,在此背景下,一种用于企业管理的封装机也是当前的一大热门。
现有的封装机在安装使用时,首先,部分封装机的封装结构单一且存在模式过于固定的问题,限制了封装机的使用,不利于人们使用,其次部分封装机没有自带的多功能安装结构,存在提升空间。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于企业管理的封装机,具备灵活封装、多功能安装等优点,可以有效解决背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种用于企业管理的封装机,包括封装机主体,所述封装机主体的上端外表面设置有控制机箱,所述控制机箱的上端外表面设置有进料口,所述控制机箱的前端外表面设置有热封口机构与分装控制表,所述分装控制表位于热封口机构的一侧,所述封装机主体的下端外表面设置有多功能安装底座,所述封装机主体的前端外表面设置有热封控制表与收纳机构,所述收纳机构位于热封控制表的下端,所述封装机主体的一侧外表面设置有自定义封装机构。
优选的,所述自定义封装机构包括有固定安装杆、旋转轴、固定连接块、固定圆盘与自定义封装圈,所述旋转轴设置于固定安装杆的一侧,固定连接块设置在旋转轴的外壁,所述固定圆盘设置在旋转轴的外壁。
优选的,所述多功能安装底座包括有固定安装板、嵌入式固定块、后置限位板、固定夹板与万向轮,所述嵌入式固定块位于固定安装板的上端,所述后置限位板位于固定安装板的上端,所述固定夹板位于固定安装板的下端。
优选的,所述固定安装杆与旋转轴之间设置有安装孔,固定安装杆的一侧外表面与旋转轴的一侧外表面通过安装孔固定连接,固定连接块的一侧外表面通过固定圆盘与自定义封装圈的一侧外表面活动连接。
优选的,所述后置限位板与固定安装板之间设置有安装槽,后置限位板的下端外表面与固定安装板的上端外表面通过安装槽固定连接,所述万向轮的上端外表面通过固定夹板与固定安装板的下端外表面活动连接。
优选的,所述收纳机构与多功能安装底座之间设置有连接板,收纳机构的下端外表面与多功能安装底座的上端外表面通过连接板固定连接。
优选的,所述控制机箱与封装机主体之间设置有连接柱,控制机箱的下端外表面与封装机主体的上端外表面通过连接柱固定连接。
优选的,所述收纳机构与封装机主体之间设置有螺丝,收纳机构的后端外表面与封装机主体的前端外表面通过螺丝固定连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种用于企业管理的封装机,具备以下有益效果:
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