[发明专利]一种半导体测试设备

说明书

本申请涉及一种半导体测试设备，属于半导体测试设备技术领域，包括：主体，其包括至少一个测试箱，测试箱中至少设有一个测试腔，所述测试腔顶部开口，开口处设有用于封闭测试腔的上盖，且测试腔内设有水平设置的测试板；上盖驱动组件，其与上盖连接，并用于打开或关闭上盖；上下料装置，其位于主体的上方，当上盖驱动组件打开上盖时对测试板进行上料或下料。本申请对半导体芯片进行老化测试时无需插拔测试板，提高了测试板的使用寿命。且上盖驱动组件能够自动打开和关闭上盖，上下料装置能够自动上下料，可实现无人化作业。

技术领域

本申请涉及半导体测试设备技术领域，特别涉及一种半导体测试设备。

背景技术

为了达到半导体芯片的合格率，几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试。老化测试是通过测试板对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。

相关技术中，老化测试设备大多采用侧面开门方式，在老化测试设备内设有若干层测试板，若干层测试板沿老化测试设备的高度方向进行排列。在每次老化测试时需要手动打开侧门拔出测试板，将待测试的半导体芯片安装在测试板上，然后将测试板和半导体芯片一同插入老化测试设备内关闭侧门进行老化测试；老化测试完成后手动打开侧门将测试板和半导体芯片从老化测试设备内拔出，进行下一批次的半导体芯片的老化测试，以此重复老化测试。

但是，侧面开门方式的老化测试设备，在每次老化测试时需要插入和拔出测试板，由于测试板的老化测试接口与安装于老化测试设备壁面连接器使用金手指或高密连接器对插，频繁的插拔测试板的老化测试接口容易造成损伤，导致接触不良或出现破损，降低了测试板的使用寿命，影响半导体芯片测试结果。同时在老化测试前需要人工开门，并将待测试的半导体芯片安装在测试板上，老化测试完成后需人工关门，并将已测试的半导体芯片分拣到设定区域。依靠人工开关门和上下料进行老化测试的自动化程度低、劳动密集、效率低下，不能实现半导体芯片无人化测试。

发明内容

本申请实施例提供一种半导体测试设备，以解决相关技术中依靠人工开关门和上下料进行老化测试的自动化程度低、劳动密集、效率低下，不能实现半导体芯片无人化测试的问题。

本申请实施例提供了一种半导体测试设备，包括：

主体，其包括至少一个测试箱，所述测试箱中至少设有一个测试腔，所述测试腔顶部开口，所述开口处设有用于封闭所述测试腔的上盖，且所述测试腔内设有水平设置的测试板；

上盖驱动组件，其与所述上盖连接，并用于打开或关闭所述上盖；

上下料装置，其位于所述主体的上方，当所述上盖驱动组件打开所述上盖时对所述测试板进行上料或下料。

在一些实施例中：所述主体包括一个测试箱，所述测试箱中设有多个测试腔。

在一些实施例中：所述上盖驱动组件包括：

平移机构；

举升机构，其可移动地组设于所述平移机构，所述举升机构用于举升上盖至设定高度；

并且，所述平移机构用于在所述上盖被举升至设定高度后，将所述上盖平移至另一上盖上方。

在一些实施例中：所述平移机构包括两组直线模组和直线导轨，两组所述直线模组和直线导轨分别固定于所述测试箱的两侧；

所述举升机构包括多个气缸，多个所述气缸分别组设于两组直线模组和直线导轨上，所述直线导轨通过滑块与气缸滑动连接，所述直线模组与气缸固定连接。

在一些实施例中：所述主体的端部分别设有上料仓和下料仓，所述上料仓内设有待测物料举升机构；