[发明专利]摄像模组

权利要求书

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

驱动器，其包括壳体、载体，以及位于所述壳体和所述载体之间的至少一个驱动模块，每个所述驱动模块包括线圈和磁铁，所述载体可在所述驱动模块的驱动下相对于所述壳体移动；

光学镜头，其安装于所述载体内；以及

感光组件，其包括模组线路板、安装于所述模组线路板的感光芯片，安装或形成于所述模组线路板上表面的支架；所述支架围绕在所述感光芯片的周围；所述驱动器的底部安装于所述感光组件的顶面；

其中，所述感光组件还包括安装于所述模组线路板的上表面的至少一个位置感测元件，所述位置感测元件用于感测所述驱动模块的所述磁铁所形成的磁场的变化，以得出所述载体相对于所述感光芯片的位置变化；并且所述位置感测元件位于所述支架的外侧面与所述感光芯片之间的区域。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述磁铁安装于所述载体，所述位置感测元件用于感测所述载体的偏移和/或倾斜。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括滤光片。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述支架包括侧壁和自所述侧壁顶部向内侧延伸而形成的延伸部，所述延伸部的中央具有光窗，所述滤光片安装于所述延伸部并覆盖所述光窗；所述位置感测元件位于所述滤光片、所述支架、所述模组线路板和所述感光芯片之间的空腔中。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支架为封装体支架，所述封装体支架围绕在所述感光芯片的周围并接触所述感光芯片的侧面，所述封装体支架直接形成于所述模组线路板的上表面；并且所述封装体支架将所述位置感测元件封装在内部。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体支架覆盖所述感光芯片的边缘区域。

7.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述位置感测元件包裹在保护层中。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述保护层由固化胶、半固化胶或泡棉形成。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括安装于所述模组线路板表面的与所述位置感测元件电连接的控制芯片。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述控制芯片位于所述支架的外侧。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述控制芯片包裹在保护层中。

12.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述位置感测元件为TMR芯片传感器。

13.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述位置感测元件为霍尔元件、陀螺仪、GMR芯片传感器或AMR芯片传感器。

14.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述至少一个驱动模块包括Z轴驱动模块，X轴驱动模块和Y轴驱动模块，其中Z轴驱动模块用于驱动所述光学镜头沿着Z轴方向移动以实现自动对焦，X轴驱动模块和Y轴驱动模块用于驱动所述光学镜头沿X轴或Y轴偏移或者绕X轴或Y轴偏转，以实现防抖功能。

15.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述至少一个驱动模块包括X轴驱动模块和Y轴驱动模块，所述位置感测元件适于将所感测的所述载体的偏移和/或倾斜输出给控制芯片，然后由所述控制芯片控制所述X轴驱动模块和所述Y轴驱动模块的线圈电流，进而驱动所述光学镜头移动以补偿所述偏移和/或倾斜。