[发明专利]一种有机发光显示面板有效
申请号: | 202010959900.4 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN112086494B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 刘勇;王芬;周钰明;卜小海 | 申请(专利权)人: | 南京贝迪新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 南京禾祁专利代理事务所(普通合伙) 32462 | 代理人: | 孟婕 |
地址: | 211100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 发光 显示 面板 | ||
1.一种有机发光显示面板,其特征在于,所述有机发光显示面板包括:
蓝色背光源,发出蓝光;
复合光学膜,包括对应红色子像素R的红色量子点光学膜、对应绿色子像素G的绿色量子点光学膜和对应蓝色子像素B的蓝色光学膜;
所述红色量子点光学膜内的红色量子点将所述蓝光转换为红光,绿色量子点光学膜内的绿色量子点将所述蓝光转换为绿光,所述蓝色光学膜将所述蓝光直接出射或所述蓝色光学膜内的蓝色量子点将所述蓝光转换为发射波长不同的另一种蓝光;
所述复合光学膜包括光耦合层和光提取层,所述光耦合层设置于所述光提取层和所述蓝色背光源之间,所述光耦合层的折射率大于所述光提取层的折射率;
所述光提取层包括呈阵列排布的长程有序多孔网状图案化结构,所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点分布于所述网状图案化结构的网孔边缘;
其中,所述复合光学膜的制备方法包括:
步骤S1. 提供一衬底;
步骤S2. 配置光提取层前驱体溶液,所述光提取层前驱体溶液中包括双亲性嵌段共聚物、金属离子和第一溶剂,所述第一溶剂为非极性溶剂;
步骤S3. 在所述衬底上形成光提取层前驱体溶液薄膜层;
步骤S4. 在密闭空间内形成第二溶剂气雾,所述第二溶剂气雾包括第二溶剂和非金属离子,所述第二溶剂为极性溶剂;将所述衬底转移至所述密闭空间内,加热所述密闭空间使所述第一溶剂和第二溶剂挥发,自组装固化形成光提取层,所述光提取层具有呈阵列排布的长程有序多孔网状图案化结构;所述自组装固化形成光提取层的过程,所述第二溶剂内的非金属离子与所述光提取层前驱体溶液内的金属离子原位生长形成量子点。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,在步骤S4中,采用与子像素图案对应的掩模来对所述衬底进行图案化遮蔽,在自组装固化过程中,通过控制固化时间来使得量子点原位生长时间各不相同,从而使与不同子像素对应的复合光学膜处的量子点的粒径各不相同,进而发出不同颜色的色光。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述步骤S4中,通过控制蓝色光学膜的自组装固化过程中第二溶剂中含有或不含有非金属离子,使得固化得到的蓝色光学膜中包含蓝色量子点、或不包含量子点。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述复合光学膜还包括一离型层,其设置于所述光耦合层的远离所述光提取层的一侧。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示面板,其特征在于,将离型层剥离后直接贴敷于蓝色背光源的出光侧。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述红色量子点光学膜、所述绿色量子点光学膜以及所述蓝色光学膜彼此之间采用黑矩阵隔离。
7.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述红色量子点光学膜、所述绿色量子点光学膜以及所述蓝色光学膜具有5纳米~50纳米的半峰宽度。
8.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述蓝色背光源包括阳极、阴极以及位于所述阳极和所述阴极之间的有机层,所述阳极和所述阴极之间构成微腔结构。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述步骤S4中,所述第二溶剂气雾内的粒径均匀的小液滴吸附于所述光提取层前驱体溶液薄膜层的薄膜表面;所述自组装固化形成光提取层的过程,所述双亲性嵌段共聚物以液滴作为模板而形成所述呈阵列排布的长程有序多孔网状图案化结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的