[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号: | 202010959341.7 | 申请日: | 2020-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN112509955A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 菊本宪幸;内田雄三;河原启之 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金辉;崔炳哲 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,用于对基板进行清洗处理,其中,具有:
分度器部,具有容纳架承载部和分度机械手,所述容纳架承载部对用于容置多张基板的容纳架进行承载,所述分度机械手在与所述容纳架承载部的所述容纳架之间搬运基板;
处理部,具有正面清洗单元和反面清洗单元作为处理单元,所述正面清洗单元执行基板的正面清洗处理,所述反面清洗单元执行基板的反面清洗处理;以及
反转路径部,配置在所述分度器部与所述处理部之间,具有承载基板的多层搁板,并具有使基板的正面和反面反转的反转功能,
所述处理部具备至少一个塔单元,所述塔单元在上部和下部分别具有多个所述处理单元,所述上部具有至少一个所述正面清洗单元和至少一个所述反面清洗单元,所述下部具有至少一个所述正面清洗单元和至少一个所述反面清洗单元,
所述基板处理装置具有搬运部,所述搬运部在所述上部和所述下部分别具有中心机器人,所述中心机器人在所述塔单元中的各个所述处理单元与所述反转路径部之间搬运基板。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述反转路径部在所述上部和所述下部分别具有至少两个独立的反转路径单元,
所述反转路径单元分别具有承载基板的多层搁板,并且具有使基板的正面和反面反转的反转功能。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述处理部具有多个所述塔单元,
靠近所述反转路径部的塔单元比远离所述反转路径部的塔单元具有更多的所述正面清洗单元。
4.如权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述处理部具有多个所述塔单元,
靠近所述反转路径部的塔单元比远离所述反转路径部的塔单元具有更多的所述正面清洗单元。
5.如权利要求3所述的基板处理装置,其中,
各个所述塔单元在隔着所述中心机器人而相对的相同高度位置上具有所述正面清洗单元和所述反面清洗单元。
6.如权利要求4所述的基板处理装置,其中,
各个所述塔单元在隔着所述中心机器人而相对的相同高度位置上具有所述正面清洗单元和所述反面清洗单元。
7.如权利要求3所述的基板处理装置,其中,
各个所述塔单元中,靠近所述反转路径部的塔单元具有至少一个在上下方向上所述正面处理单元和所述反面处理单元相邻的组。
8.如权利要求4所述的基板处理装置,其中,
各个所述塔单元中,靠近所述反转路径部的塔单元具有至少一个在上下方向上所述正面处理单元和所述反面处理单元相邻的组。
9.如权利要求3所述的基板处理装置,其中,
靠近所述反转路径部的塔单元中,所述上部与所述下部在两者的界限处分别具有所述正面清洗单元。
10.如权利要求4所述的基板处理装置,其中,
靠近所述反转路径部的塔单元中,所述上部与所述下部在两者的界限处分别具有所述正面清洗单元。
11.如权利要求7所述的基板处理装置,其中,
靠近所述反转路径部的塔单元中,所述上部与所述下部在两者的界限处分别具有所述正面清洗单元。
12.如权利要求8所述的基板处理装置,其中,
靠近所述反转路径部的塔单元中,所述上部与所述下部在两者的界限处分别具有所述正面清洗单元。
13.如权利要求3所述的基板处理装置,其中,
靠近所述反转路径部的塔单元中,所述上部与所述下部在两者的界限处分别具有所述反面清洗单元。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010959341.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





