[发明专利]电路板及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种电路板及电子设备。电路板包括：电路板本体和电子元器件；电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，端电极与电子元器件本体连接；电路板板本体的表面包括开槽区域和至少两个焊接区域，焊接区域中设置有焊盘，开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽，端电极固定在焊盘上。也即是，在本申请实施例中，电子元器件本体可以朝向凹槽，使得在电子元器件中有电流流过时，电子元器件本体与端电极在电流的作用下振动时，凹槽可以减缓电子元器件与电路板本体的撞击，使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着科技的进步，电子设备的应用已经越来越普遍。通常电子设备中都会设置有电路板，通过电路板实现电子设备的部分功能。

相关技术中，电路板包括电路板本体和电子元器件，电子元器件焊接在电路板上。

在实现本申请过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：电子元器件中有电流通过时，电子元器件由于电流的作用产生振动，进而电子元器件可能撞击电路板本体，并且电子元器件带动电路板本体共同振动，导致电路板产生噪音，使得用户的体验较差。

发明内容

本申请实施例提供了一种电路板及电子设备，能够解决相关技术中电子元器件带动电路板本体共同振动，导致电路板产生噪音，使得用户的体验较差。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：电路板本体和电子元器件；

所述电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，所述端电极与所述电子元器件本体连接；

所述电路板板本体的表面包括开槽区域和至少两个焊接区域，所述焊接区域中设置有焊盘，所述开槽区域位于至少两个所述焊接区域之间，所述开槽区域开设有凹槽，所述端电极固定在所述焊盘上。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面中所述的电路板

在本申请实施例中，由于电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，端电极与电子元器件本体连接，且开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽，端电极固定在焊盘上，因此，电子元器件本体可以朝向凹槽，使得在电子元器件中有电流流过时，电子元器件本体与端电极在电流的作用下振动时，凹槽可以减缓电子元器件与电路板本体的撞击，使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种电路板的示意图；

图2表示本申请实施例提供的另一种电路板的示意图；

图3表示本申请实施例提供的另一种电路板的示意图；

图4表示本申请实施例提供的另一种电路板的示意图。

附图标记：

10：电路板本体；20：电子元器件；12：凹槽；13：导通孔；11：焊盘； 21：电子元器件本体；22：端电极；101：介质层；102：导电层；103：保护层；131：缓冲件；1311：金属件；1312：缓冲介质。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。