[发明专利]一种低压熔断器的生产工艺及低压熔断器在审
申请号: | 202010955774.5 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN111933489A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 王慧元;李彦强;吴宏佳;豆忠勇;陈嵩 | 申请(专利权)人: | 美尔森电气保护系统(上海)有限公司 |
主分类号: | H01H69/02 | 分类号: | H01H69/02;H01H85/143;H01H85/055;H01H85/175 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 李明珠;胡晶 |
地址: | 201611 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低压 熔断器 生产工艺 | ||
1.一种低压熔断器的生产工艺,其特征在于,包括步骤:
S1.提供一种两端开口、中空的壳体,且所述壳体两端的侧壁各自分别具有对称设置的卡槽,以及提供一种两侧边分别具有凸台并在一端形成安装部的端子;
S2.提供一种熔体,将所述熔体一端与一个所述端子的安装部焊接形成熔体端子总成;
S3.将所述熔体端子总成装配至一所述壳体的一端,通过所述端子的凸台卡设在所述壳体的卡槽内以实现精准定位;
S4.将另一端子装配至所述壳体的另一端,并通过所述端子的凸台卡设在所述壳体的卡槽内以实现精准定位;所述熔体在所述壳体的另一端与所述另一端子的安装部实现精准焊接;
S5.提供一种配置有填砂孔的垫片,将所述垫片套装至所述壳体的端部,并通过所述填砂孔完成填砂;
S6.提供一种端帽,将所述端帽旋压固定至所述壳体端部,从而实现所述熔断器的装配。
2.根据权利要求1所述的低压熔断器的生产工艺,其特征在于,位于所述壳体两个端部的所述端子、所述垫片、所述端帽以及所述壳体的卡槽各自对称配置,以简化成型工艺和装配工艺,降低尺寸公差对熔体造成的损伤。
3.根据权利要求1所述的低压熔断器的生产工艺,其特征在于,所述端子采用一次冲压成型的工艺。
4.根据权利要求1所述的低压熔断器的生产工艺,其特征在于,所述壳体采用冲压成型并通过车制的方式成型出所述的卡槽。
5.根据权利要求1所述的低压熔断器的生产工艺,其特征在于,所述壳体的材质为耐高温塑料、陶瓷或三聚氰胺玻璃纤维。
6.一种低压熔断器,其特征在于,包括:
壳体,为一两端开口且中空的管状结构,所述壳体包括第一端部和第二端部,所述第一端部、所述第二端部的侧壁各对称设有两个卡槽,所述第二端部还设有至少一个用于焊接的弧口;
至少两个端子,分别装配于所述壳体的两端,所述端子的两个侧边各设有一凸台,所述端子通过所述凸台卡设在所述壳体的卡槽内,以实现所述端子的精准定位;
至少一个熔体,所述熔体的一端与一个所述端子焊接形成一熔体端子总成,所述熔体端子总成装配至所述第一端部,所述熔体的另一端穿过所述壳体,并在所述第二端部与另一所述端子焊接,以简化装配工艺;
至少两个垫片,分别套设于所述端子,且所述垫片上还设置有填砂孔;
至少两个端帽,分别套设在所述端子上,并固定于所述壳体,从而实现封装。
7.根据权利要求6所述的低压熔断器,其特征在于,所述弧口设有两个,对称设置在所述第二端部,且所述端子装配至所述第二端部后,所述弧口与所述端子相对。
8.根据权利要求6所述的低压熔断器,其特征在于,所述端子近所述壳体的一端延伸形成一安装部,所述安装部与所述凸台形成肩部,所述肩部卡设在所述壳体的侧壁,所述熔体通过所述安装部焊接至所述端子,从而实现熔体的精准焊接。
9.根据权利要求8所述的低压熔断器,其特征在于,所述卡槽为一条形槽,所述卡槽自所述壳体边缘沿轴向延伸,所述凸台与所述壳体的径向安装面为一规整的平面,所述凸台与所述卡槽匹配连接,以保证所述端子装配后的水平度和垂直度。
10.根据权利要求6所述的低压熔断器的生产工艺,其特征在于,位于所述壳体两个端部的所述卡槽、所述端子、所述垫片及所述端帽各自均对称设置,以简化成型工艺和装配工艺,防止尺寸公差对熔体造成损伤。
11.根据权利要求6所述的低压熔断器,其特征在于,所述壳体的外周设有一环形槽,所述端帽穿过所述端子并套设在所述壳体的端部,所述端帽通过旋压固定至所述环形槽。
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