[发明专利]一种除尘型芯片检测设备在审

专利信息
申请号: 202010955561.2 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN112129701A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 王兴杰 申请(专利权)人: 深圳市琦美创科技有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01N21/95;G05B19/05;B08B5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 除尘 芯片 检测 设备
【说明书】:

发明涉及一种除尘型芯片检测设备,包括主体、工作台和摄像头,还包括两个除尘机构和两个除湿机构,所述除湿机构包括抽气组件、干燥箱、干燥网和连管,所述除尘机构包括连接盒、连接管、喷嘴和固定组件,所述固定组件包括气筒、活塞、支管、驱动板、封板、弹簧、支杆、滑块、两个铰接杆和两个驱动杆,该除尘型芯片检测设备通过除湿机构,实现了除湿的功能,避免主体内部湿度过大而影响芯片的品质,通过除尘机构,实现了对芯片除尘的功能,避免灰尘覆盖在芯片上而影响检测结果,从而提高了设备的可靠性。

技术领域

本发明涉及芯片领域,特别涉及一种除尘型芯片检测设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称,芯片检测的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等,经检测后的芯片,依其电气特性划分为不同等级,经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂,而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品芯片,所以检测设备是芯片制造中必不可少的设备之一。

现有的芯片检测设备在进行检测时,若主体内过于潮湿时,会对芯片的品质的造成影响,不仅如此,现有的芯片检测设备在检测时,芯片上容易覆盖有灰尘和造成,从而对检测结果造成影响,降低检测精度,从而降低了现有的芯片检测设备的可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种除尘型芯片检测设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种除尘型芯片检测设备,包括主体、工作台和摄像头,所述摄像头固定在主体内的顶部,所述工作台固定在主体内的底部,所述工作台与摄像头正对设置,所述工作台的上方设有凹口,所述主体的内部设有PLC,其特征在于,还包括两个除尘机构和两个除湿机构,两个除湿机构分别设置在主体的两侧的内壁上,所述除湿机构与除尘机构一一对应,所述除湿机构与除尘机构连接;

所述除湿机构包括抽气组件、干燥箱、干燥网和连管,所述抽气组件设置在主体的内壁上,所述干燥箱固定在主体的内壁上,所述抽气组件设置在干燥箱的上方,所述抽气组件与干燥箱连接,所述干燥网水平固定在干燥箱的内部,所述连管的一端与干燥箱的下方连通,所述连管的另一端与除尘机构连接;

所述除尘机构包括连接盒、连接管、喷嘴和固定组件,所述连接盒固定在主体的内壁上,所述连管的远离干燥箱的一端与连接盒的内部连通,所述喷嘴固定在工作台的上方,两个喷嘴正对设置,所述喷嘴通过连接管与连接盒的内部连通,所述固定组件设置在连接盒的下方,所述固定组件与凹口连接;

所述固定组件包括气筒、活塞、支管、驱动板、封板、弹簧、支杆、滑块、两个铰接杆和两个驱动杆,所述气筒固定在连接盒的下方,所述气筒的靠近工作台的一侧通过支管与凹口的内部连通,所述活塞设置在气筒的内部,所述活塞与气筒的内壁密封连接,所述支杆的形状为L形,所述支杆的两端分别与活塞的远离支管的一侧和滑块的上方固定连接,所述封板抵靠在连管的靠近连接盒的一端上,所述弹簧的两端分别与封板的下方和连接盒内的底部连接,两个驱动杆的一端分别与封板的两端固定连接,所述气筒的上方设有两个第一圆孔,所述连接盒的下方设有第二圆孔,所述第一圆孔与第二圆孔一一对应,所述第一圆孔与驱动杆一一对应,所述驱动杆的另一端依次穿过第二圆孔和第一圆孔设置在气筒的内部,所述驱动杆的另一端与驱动板的两侧固定连接,两个铰接杆的一端分别与驱动板的与驱动杆相邻的两侧铰接,两个铰接杆的另一端分别与滑块的两侧铰接。

作为优选,为了实现空气的流通,所述抽气组件包括抽气泵、进气管和出气管,所述抽气泵固定在干燥箱的上方,所述抽气泵与进气管连通,所述抽气泵通过出气管与干燥箱的内部连通,所述抽气泵与PLC电连接。

作为优选,为了限制滑块的移动方向,所述固定组件还包括导向杆和固定板,所述导向杆的两端分别与气筒的远离支管的一侧的内壁和固定板固定连接,所述滑块上设有穿孔,所述导向杆穿过穿孔,所述滑块与导向杆滑动连接。

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