[发明专利]一种电路板生产用电镀机在审
申请号: | 202010955475.1 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN112111778A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 胡兴祥 | 申请(专利权)人: | 胡兴祥 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D5/02;C25D5/06;C25D7/00;H05K3/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 生产 用电 | ||
本发明公开了一种电路板生产用电镀机,其结构包括:工控面板、机箱壳体、电池组块、抽湿拉夹盖板、集成电路板、工作台,本发明实现了运用抽湿拉夹盖板与集成电路板相配合,通过集成电路板在水中脱壳贴铜芯线焊装后残留水渍让复合涡轮环抽湿,再通过电镀旋刷盘适配电路板疏通水汽进行干燥板块后,让弧刷轨支架适配铜芯线的干燥量提升通电介质的纯度,且轴心滚刷架的压覆和拉夹双管架形成防电路板打滑脱扣的架护效果,且提升整体内引动电镀滑旋的均匀度,提升通电线端的覆盖面和线路防过载的适配量,保障后续的电镀机叠板加工可以适配框槽复合板槽衬架同步穿插操作效果,提升电路板加工的量产高质量合格率。
技术领域
本发明是一种电路板生产用电镀机,属于电子加工领域。
背景技术
电路板加工的电镀操作是将布线好的电路板放入化学水体进行电路板复合叠加焊装后的脱模壳整合操作效果,再通过后续的电路板干燥让铜芯线的纯度提升,从而适配电镀叠加操作提升电路板导通量和过电效率,目前技术公用的待优化的缺点有:
电路板的电镀对铜芯线滑焊后通电检测是十分重要的,而电路板生产过程中滑焊铜芯线降温后水洗清理板块脱壳的料渣,使后续的水渍未干情况下,造成电镀的水载过电现象,致使电路板冒烟且铜芯线过热消耗烧黑,影响电路板上线端覆盖后的通断效率,造成断路电镀现象,导致后续的电路板电镀后产品合格率降低,影响量产电子部件的工作质量。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种电路板生产用电镀机,以解决电路板的电镀对铜芯线滑焊后通电检测是十分重要的,而电路板生产过程中滑焊铜芯线降温后水洗清理板块脱壳的料渣,使后续的水渍未干情况下,造成电镀的水载过电现象,致使电路板冒烟且铜芯线过热消耗烧黑,影响电路板上线端覆盖后的通断效率,造成断路电镀现象,导致后续的电路板电镀后产品合格率降低,影响量产电子部件的工作质量的问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种电路板生产用电镀机,其结构包括:工控面板、机箱壳体、电池组块、抽湿拉夹盖板、集成电路板、工作台,所述抽湿拉夹盖板紧贴于集成电路板的顶面上并且处于同一水平面上,所述抽湿拉夹盖板与集成电路板均设有三个并且相互交替安装于工作台的顶面上,所述工控面板紧贴于机箱壳体的前侧,所述工控面板与电池组块电连接,所述电池组块安装于机箱壳体的内部,所述工作台与机箱壳体为一体结构,所述抽湿拉夹盖板设有拉夹双管架、弧刷轨支架、复合涡轮环、电镀旋刷盘、盖板槽,所述拉夹双管架与弧刷轨支架采用过盈配合,所述弧刷轨支架与复合涡轮环紧贴在一起并且处于同一水平面上,所述弧刷轨支架设有两个并且分别嵌套于电镀旋刷盘的左右两侧,所述复合涡轮环安装于电镀旋刷盘的内部,所述电镀旋刷盘安设在盖板槽的内部,所述盖板槽紧贴于集成电路板的顶面上并且处于同一水平面上。
为优化上述技术方案,进一步采取的措施为:
作为本发明的进一步改进,所述拉夹双管架由翻压扣板、支柱杆、垫管、弧撑板架组成,所述翻压扣板与支柱杆机械连接,所述垫管紧贴于翻压扣板的后侧,所述弧撑板架插嵌在翻压扣板的左侧并且处于同一竖直面上。
作为本发明的进一步改进,所述翻压扣板由椭球夹扣壳、锁销杆、甬道柱块组成,所述椭球夹扣壳嵌套于锁销杆的左侧并且相互垂直,所述锁销杆插嵌在甬道柱块的左侧。
作为本发明的进一步改进,所述弧刷轨支架由滑梭滚子块、弧槽轨道、窄套管架杆组成,所述滑梭滚子块与弧槽轨道机械连接,所述弧槽轨道与窄套管架杆嵌套成一体并且处于同一竖直面上。
作为本发明的进一步改进,所述滑梭滚子块由滚珠条板、梯形磁板罩、齿条夹环组成,所述梯形磁板罩设有两个并且分别嵌套于滚珠条板的上下两侧,所述齿条夹环与滚珠条板扣合在一起并且处于同一竖直面上。
作为本发明的进一步改进,所述复合涡轮环由桨叶片外环、翅片螺旋桨、收压框环组成,所述桨叶片外环与翅片螺旋桨机械连接并且轴心共线,所述桨叶片外环与翅片螺旋桨均安装于收压框环的内部。
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