[发明专利]一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法

说明书

本公开公开了一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，其特征在于，由下述重量配比的原料组成：玉米芯30‑40％，米糠30％‑40％，麸皮5％‑9％，棉籽壳5％‑9％，大豆皮5％‑9％，贝化石1％‑3％，搔菌菌皮2％‑10％。本公开使用的搔菌菌皮含有某种激动素物质和特殊的酶，而这些酶可使复杂的有机物分解成易被植物吸收的营养物质，适合金针菇生长。

技术领域

本公开涉及一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

金针菇的菌皮主要原材料为玉米芯、麸皮、米糠等农副下脚料，随着近年国内农产品价格的上涨，上述主要原材料也出现了一定程度的上涨，如何成本最低化，提高各项废料的利用率，也是当下食用菌行业着重思考的一个重点。食用菌废料中富含有机物和多种矿质元素。其中氮、磷、钾养分含量高于普通原料，此外，食用菌菌丝体在生长过程中，分泌出某种激动素物质和特殊的酶，而这些酶可使复杂的有机物分解成易被植物吸收的营养物质。将搔菌后带有菌丝体的栽培料回收利用，按照科学的配方比例掺入到栽培料中，代替原料使用，可以很大提高废料的利用率、节省原料成本。

发明内容

本公开为了解决上述问题，提出了种一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法。

本公开的目的是提供种一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，为克服金针菇培养基原料配方的单一化，提高废料的回收利用，因地制宜提供一种金针菇搔菌菌皮回收利用的方法，提高废菌渣的综合利用，变废为宝，实现废弃资源的循环利用，既能保护环境，又能增加产业收益。

为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

一种金针菇搔菌菌皮的综合利用方法，由下述重量配比的原料组成：玉米芯30-40％，米糠30％-40％，麸皮5％-9％，棉籽壳5％-9％，大豆皮5％-9％，贝化石 1％-3％，搔菌菌皮2％-10％。

(1)先将培养基原料进行初加工，要要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％；

(2)按照比例将按照步骤⑴处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟；

(3)将步骤⑵搅拌好的培养基装入栽培瓶中。

优选的，包括以下重量配比的组份：玉米芯35％，米糠35％，麸皮5-9％，棉籽壳5-9％，大豆皮9％，贝化石1％，搔菌菌皮2％-10％。

优选的，所述步骤(2)中，先进行干搅拌，再加水进行湿搅拌。

与现有技术相比，本公开的有益效果为：

1、本公开所使用的搔菌菌皮是生产过程中的废料，变废为宝。

2、本公开使用的原材料来源丰富，价格低廉。

3、本公开使用的搔菌菌皮含有某种激动素物质和特殊的酶，而这些酶可使复杂的有机物分解成易被植物吸收的营养物质，适合金针菇生长。

具体实施方式：

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。