[发明专利]一种钼靶材与背板的钎焊方法

说明书

本发明提供一种钼靶材与背板的钎焊方法，所述方法包括所述钼靶材与所述背板凹槽外侧的平台进行平焊。所述钎焊方法可以解决下沉槽结构焊接，焊接后台阶上焊料少，导致局部脱焊的问题，焊接整体结合率高，单个缺陷率低。

技术领域

本发明属于靶材制作领域，涉及一种钼靶材与背板的钎焊方法。

背景技术

溅射靶材背板(Sputtering Target Back Plate，BP)：金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料，所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为背板。背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用，常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。

钎焊接(Soldering and Brazing，SB)：用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散形成焊缝的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。真空钎焊是在真空钎焊炉中真空状态下，加热钎料对工件进行焊接的技术。

CN106270866A公开了一种旋转钼靶材的焊接方法，将定位密封套固定在底座上，背管固定在定位密封套内侧，第一旋转钼靶材套接在背管上且第一旋转钼靶材底部与定位密封套顶部固定，使第一旋转钼靶材、定位密封套和背管三者轴线重合，用加热器由内而外对背管与第一旋转钼靶材进行加热，将焊料分布在第一旋转钼靶材、定位密封套与背管三者之间的表面进行润湿处理；用加热器由内而外对背管与第一旋转钼靶材进行加热；将液态焊料由第一旋转钼靶材上部注入背管、定位密封套和第一旋转钼靶材三者形成的空间内，然后由下到上逐段冷却使焊料固化，将上述焊接好的结构旋转180°使第一旋转钼靶材处于背管顶部；将第二旋转钼靶材和定位密封套依次由背管底部套接，夹具夹持在第二旋转钼靶材和支架之间，通过调整夹具使第二旋转钼靶材、定位密封套、背管三者轴线重合，使第二旋转钼靶材顶部与第一旋转钼靶材底部留出预留尺寸，且定位密封套抵接在第二旋转钼靶材底部和背管之间，由内而外对背管与第二旋转钼靶材进行加热，将焊料分布在第二旋转钼靶材、定位密封套与背管三者之间的表面进行润湿处理；用加热器由内而外对背管与第二旋转钼靶材进行加热；将液态焊料由第二旋转钼靶材上部注入背管、定位密封套和第二旋转钼靶材三者形成的空间内，然后由下到上逐段冷却使焊料固化，第三旋转钼靶材的焊接同第二旋转钼靶材的焊接方法。

CN107552907A公开了一种绿色高效的靶材与背板钎焊装置，所述靶材与背板钎焊装置包括焊接加热台、焊料加热装置、激光扫描加工装置和钎焊加压部件；其中，在焊接加热台焊接工作区上方设有激光扫描加工装置，焊接加热台下面连接加热控制器；焊接加热台上面的正对激光扫描头处放置靶材与背板；在焊接加热台的一侧设有焊料加热装置，配套的钎焊加压部件在靶材与背板贴合冷却时放置其上对进行压合；所述激光扫描加工装置由激光器分别连接光路传输系统和光路运动控制系统，二者再分别连接激光扫描头的相关接口组成。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种钼靶材与背板的钎焊方法，所述钎焊方法可以解决下沉槽结构焊接，焊接后台阶上焊料少，导致局部脱焊的问题，焊接整体结合率高，单个缺陷率低。

作为本发明优选的技术方案，所述平焊的焊接面上设置有焊料层。

作为本发明优选的技术方案，所述焊料层的厚度为0.15～0.25mm，如0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.20mm、0.21mm、0.22mm、0.23mm或0.24mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

作为本发明优选的技术方案，所述焊料层的原料包括铟。