[发明专利]一种高导热胶膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高导热胶膜及其制备方法，高导热胶胶膜包括固态环氧树脂、液态环氧树脂、增韧剂、结合剂、固化剂、高导热无机填料、偶联剂、有机溶剂。高导热胶膜的制备方法为：将配置好的胶膜溶液使用涂布棒涂至离型膜面，涂好的膜使其自然风干30～50分钟，将其置于电热恒温鼓风干燥箱中，在110～130℃下干燥2～5分钟，使其形成半固化状态，得到半固化胶膜。该胶膜具有良好的导热性、韧性、粘接力。本发明的制备工艺简单，投资成本少，用以解决现在聚合物‑陶瓷复合材料中，氮化硼在聚合物体系中难以形成有效的导热链段和导热网络，体系固化物的导热率难以提高的问题。

技术领域

本发明属于绝缘导热材料技术领域，特别涉及高导热胶膜及其制备方法。

背景技术

高导热电路基板在现代生活当中的存在已经很普遍，但是随着科技的发展，电子元器件趋向于小型化和密集化，这使得在单位面积电路基板上产生的热量也大幅度提升，会直接影响电子元器件的寿命，严重者甚至会引发安全隐患，所以导热性能更佳的电路基板也就成为社会的一个迫切的目标。

提高电路基板导热性能关键是提高绝缘层的导热性能。目前国内外在绝缘层上基本选择环氧树脂作为基体，通过添加导热粒子来提高导热率，填充粒子大多采用氮化硼、氮化铝、氧化铝等陶瓷粒子，再通过提高填充量来改变电路基板的导热性能，但是结果并不是很理想，导热率一般在1-1.5W/m.K。导热率难以提高其中包括两个问题，第一点仅仅通过填充量来提高导热率会有很大的局限性；第二点氮化硼的导热性能比较好，但是氮化硼的添加量过大会影响绝缘层的体系结构，添加量过少则不能形成有效的导热网络，本发明针对现存在的问题进行改进。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高导热胶膜及其制备方法，用以解决现在聚合物-陶瓷复合材料中，氮化硼在聚合物体系中难以形成有效的导热链段和导热网络，体系固化物的导热率难以提高的问题。

为达到上述目的，本发明提供了高导热胶膜，由以下重量配比的成分组成：固态环氧树脂：15-25克，液态环氧树脂：15-25克，增韧剂：8-10克，固化剂：5-8.5克，催化剂：0.8-1.2克，高导热无机填料：氧化铝：105-160克，氮化铝：70-95克，氮化硼：22-24克，偶联剂：1.5-1.6克，分散剂：1.5-2克，有机溶剂：130-180克。

优选地，所述液态环氧树脂为E44环氧树脂的环氧当量在210-240或E51环氧树脂的环氧当量在185-208。

优选地，所述固态环氧树脂为E03环氧树脂的环氧当量在1800-2400或E12环氧树脂的环氧当量在710-875。

优选地，所述增韧剂为苯氧基树脂。

优选地，所述固化剂包括低温固化剂咪唑类固化剂，高温固化剂二氨基二苯砜和固化剂促进剂三氟化硼单乙胺或乙酰丙酮铝。

优选地，还包括高分子树脂结合剂，其为极性氧化物。

优选地，所述高导热无机填料为粒子型，为氧化铝、氮化铝，氮化硼中任意两种或三种进行混合，其平均粒径在0.1微米-20微米。

优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂，型号为KH550、KH560、KH570中任一种或两种以上的混合物。

优选地，所述有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、混合二元酸酯、丁酮、丙酮、乙醇、环己酮中的一种或两种以上。

基于上述目的，本发明还提供了一种高导热胶膜的制备方法，包括以下步骤：

S10，配制氮化硼定位导热链：称取增韧剂用丁酮稀释在烧杯中，向烧杯中注入用丁酮溶解后的结合剂，在进行快速搅拌使两者充分均匀接触，向搅拌后的溶液添加小颗粒氮化硼，再次进行快速搅拌超声混合；