[发明专利]电路板和半导体装置

说明书

公开了电路板和半导体装置。电路板包括多个接合焊盘，该多个接合焊盘具有被配置成供应接地电位的第一接合焊盘和第二接合焊盘；第一接地布线，连接到第一接合焊盘；第二接地布线，连接到第二接合焊盘；以及连接到第一接地布线的第一扩展焊盘和连接到第二接地布线的第二扩展焊盘，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘被设置在与设置有多个接合焊盘的区域不同的区域中，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘能够通过布线连接。

技术领域

本发明涉及安装有电路的电路板以及安装有电路板的半导体装置。

背景技术

半导体装置是由诸如模拟电路或数字电路之类的多个电路块构成的半导体芯片被安装在布线基板(也被称为“电路板”或“印刷电路板”)上并被集成到单个封装中的装置。为了减小从半导体装置发出的电磁干扰(EMI)，关于半导体装置在研究诸如以下所述的各种对策。例如，关于通过在半导体装置的封装内部将电容器插入到供应电源电压的电源布线和供应接地电位的接地布线之间来抑制EMI噪声的对策在被研究。另外，关于在针对每个电路块的电源布线与接地布线被分开的状态下设置端子以使得端子不具有共同阻抗的对策在被研究。

例如，在日本专利申请公开No.2005-340741中，公开了以下的半导体装置：设置分别从半导体装置的封装外部针对多个电路块单独地供应接地电位的端子，其中，电源布线与接地布线被分开。通过这种方式，可以提供虽然具有共同接地电位，但半导体装置的各个电路块不具有共同阻抗的配置。结果，可以防止从特定电路块生成的噪声四处传播到其它电路块，并且可以实现EMI的减小。

在电源布线与接地布线被分开的半导体装置中，尽管可以获得单个电路块不具有共同阻抗的结构，但另一方面，各个电路块的单个阻抗在某些情况下可能增大。因此，存在由于各个电路块的单个阻抗的增大而引起的电磁敏感度(EMS)降低的问题。另外，在安装有半导体装置的安装基板中，因为端子的数量由于分开半导体装置中的电源布线与接地布线而增加，所以关于安装基板中的电源布线和接地布线的布线效率降低。结果，在某些情况下，某个电路块处的单个阻抗可能变大。

例如，通过增加安装基板的层数，可以提高电源布线和接地布线的布线效率，并且可以降低安装基板中的单个阻抗。然而，存在如果安装基板的层数增加那么基板成本将上升的问题。另外，在半导体装置内的布线基板中，通过有意地布置接地布线以便具有共同阻抗，可以减小半导体装置整体的单个阻抗并且可以改善EMS。然而，每当要安装半导体装置的安装基板被改变时，必须对半导体装置内的接地布线进行修改，因此，存在修改半导体装置的布线基板的布线时产生成本的问题。

发明内容

本发明的一方面是一种安装有半导体芯片的电路板，该半导体芯片具有多个电路和连接到多个电路的多个电极焊盘，该电路板包括通过布线与多个电极焊盘电连接的多个接合焊盘，多个接合焊盘包括被配置成供应接地电位的第一接合焊盘和第二接合焊盘，其中，该电路板包括连接到第一接合焊盘的第一接地布线、连接到第二接合焊盘的第二接地布线，以及连接到第一接地布线的第一扩展焊盘和连接到第二接地布线的第二扩展焊盘，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘被设置在与设置有多个接合焊盘的区域不同的区域中，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘能够通过布线连接。

本发明的另一方面是一种半导体装置，该半导体装置包括安装有半导体芯片的电路板，该半导体芯片具有多个电路和与多个电路连接的多个电极焊盘，该电路板包括通过布线与多个电极焊盘电连接的多个接合焊盘，多个接合焊盘包括被配置成供应接地电位的第一接合焊盘和第二接合焊盘，其中，该电路板包括连接到第一接合焊盘的第一接地布线、连接到第二接合焊盘的第二接地布线，以及连接到第一接地布线的第一扩展焊盘和连接到第二接地布线的第二扩展焊盘，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘被设置在与设置有多个接合焊盘的区域不同的区域中，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘能够通过布线连接，其中，该半导体装置还包括在电路板的与安装有半导体芯片的表面相对的表面上的球电极，该球电极连接到多个接合焊盘，并且其中，电路板和安装在电路板上的半导体芯片被密封构件密封。

根据以下参考附图对示例性实施例的描述，本发明的更多特征将变得清楚。

附图说明