[发明专利]一种具备粘合力测试功能的折纸电路贴合加工设备

说明书

本发明公开了一种具备粘合力测试功能的折纸电路贴合加工设备，涉及电子零件加工检测技术领域，具体为传送带、垂直取放机构、真空层压板机构、双金属传感控温机构和粘合力测试机构，所述传送带顶端设置有夹具，所述传送带顶端一侧设置有真空层压板机构，所述真空层压板机构顶端设置有空压杆，该一种具备粘合力测试功能的折纸电路贴合加工设备，通过设置有粘合力测试机构，吸盘通过真空发生器与空压机连接，无需用电，节约能源且吸附力更强，通过真空发生器连接上下两端的吸盘产生吸力保障了待检测薄膜上下两端受力均匀，避免了受力不均匀对物料的损坏及对测试精度的影响，吸盘底端设置的定位机构能保障吸盘吸附位置的准确，适用性更强。

技术领域

本发明涉及电子零件加工检测技术领域，具体为一种具备粘合力测试功能的折纸电路贴合加工设备。

背景技术

折纸电路（paper folding）起源于日本，以日本的折纸技术命名，区别于传统电路板坚硬无法弯折的结构特性，折纸电路形状小且可弯曲，更加的灵活，其核心是一如发丝般纤细的超薄高分子膜，即可折叠也具备耐热耐高压的特性，其中间薄片的热活化粘合剂涂层赋予了其超强的粘附性，可以和铜质薄片紧密贴合且可以随使用者心意折弯成可以放在内部的形状。

现有的折纸电路加工检测设备，常见问题有：受现有制造工艺水平限制，超薄高分子膜与铜质薄片的贴合多由滚筒贴附完成，占地空间大且贴附效果不好，用层压板抽取真空及高温高压技术工艺加强复合薄膜的粘附效果完美解决了现有加工工艺中复合薄膜粘附效果差的问题，配合粘合力检测机构对半成品的粘合力度进行检测，加强了制造工艺的质量监督，有利于成品质量的提升。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种具备粘合力测试功能的折纸电路贴合加工设备，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现一种具备粘合力测试功能的折纸电路贴合加工设备，包括传送带、垂直取放机构、真空层压板机构、双金属传感控温机构和粘合力测试机构，所述传送带顶端设置有夹具，且夹具顶端开设有工件槽，所述夹具顶端两侧设置有压板，且夹具顶端四周开设有导向槽，所述传送带顶端设置有投放机构，且投放机构底部设置有底板，所述底板顶端两侧设置有架支点，且底板底端设置有挡板，所述底板顶端设置有框架，且框架底端开设有取件槽，所述传送带顶端一侧设置有垂直取放机构，所述传送带顶端一侧设置有压实机构，且压实机构一侧设置有支架，所述支架顶端开设有调节把手，且调节把手底端连接有轻载弹簧，所述轻载弹簧底端设置有第一滚子，且第一滚子底端设置有第二滚子，所述第二滚子两侧开设有轴承，且轴承一侧连接有皮带，所述皮带远离轴承一侧设置有驱动圆盘，所述传送带顶端一侧设置有真空层压板机构，且真空层压板机构内腔一侧设置有加热棒，所述真空层压板机构顶端设置有空压杆，且真空层压板机构顶端开设有空气流道，所述真空层压板机构顶端一侧设置有双金属传感控温机构，所述真空层压板机构底端设置有定量送料机构，且定量送料机构底端一侧设置有固定块，所述固定块一侧开设有输出轴，且输出轴一侧设置有肘节弹簧，所述肘节弹簧一侧设置有输出曲柄，且输出曲柄底端连接有滑杆，所述滑杆顶端设置有支座，且支座顶端设置有顶杆，所述支座一侧设置有限位销，所述传送带顶端一侧设置有粘合力测试机构，且粘合力测试机构一侧设置有工作台，所述工作台顶端设置有空压机，且工作台中端开设有锥齿轮，所述锥齿轮中端开设有螺纹杆，且螺纹杆底端连接有驱动销，所述驱动销两侧开设有插拔销，且驱动销底端一侧设置有真空发生器，所述真空发生器底端设置有吸盘，且吸盘两侧设置有定位机构，所述传送带末端设置有卸料框，且卸料框四周开设有吹气体。

可选的，所述工件槽尺寸与待组装薄膜尺寸相吻合，所述架支点与底板呈现45度夹角，且架支点与底板之间通过轴承相连接，构成可旋转结构，所述框架尺寸与待组装薄膜尺寸相吻合，且框架底端设置的取件槽开槽尺寸为待组装薄膜厚度的1.5倍，所述底板表面材质光滑摩擦阻力低，且底板底端开设的挡板宽度小于待组装薄膜宽度。