[发明专利]一种电子元件的制备方法及电子元件

说明书

本发明公开了一种电子元件的制备方法及电子元件。该电子元件的制备方法包括以下步骤：提供基片；所述基片包括PN结；采用划片工艺对所述基片的PN结进行图案化，以在所述基片上形成凹槽，所述凹槽构成所述电子元件的膜层形状或电路结构。本发明可以简化电子元件制备的工艺流程、使制备更环保并且降低对环境的洁净度要求，并且可以提高电子元件的击穿电压。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种电子元件的制备方法及电子元件。

背景技术

电子元件产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。电子元件在计算机、网络通信与汽车电子等领域都起着关键作用。电子元件的制备方法关系到电子元件的性能，因此需要进行制备工艺的研究。

目前，电子元件的图案化工艺是其制备过程中的关键技术，通常都是采用光刻工艺来实现。但是光刻工艺步骤复杂，一般需要采用来片表面处理、涂胶、前烘、对位、曝光、显影、坚膜、刻蚀和去胶等繁琐的步骤。并且在光刻工艺的步骤中还会产生废液、废胶等废料，容易造成环境污染；以及光刻工艺对制备环境的洁净度要求很高。由此可见，现有的电子元件制备方法存在工艺流程多、容易造成环境污染和对环境洁净度要求高的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子元件的制备方法及电子元件，以简化电子元件制备的工艺流程、使制备更环保并且降低对环境的洁净度要求。

第一方面，本发明实施例提供了一种电子元件的制备方法，所述电子元件的制备方法包括：

提供基片；所述基片包括PN结；

采用划片工艺对所述基片的PN结进行图案化，以在所述基片上形成凹槽，所述凹槽构成所述电子元件的膜层形状或电路结构。

可选地，在所述采用划片工艺对所述基片的PN结进行图案化之前，还包括：在所述基片上形成对位标记。

可选地，在所述基片上形成对位标记，包括：

采用激光刻号对位的方式，在所述基片上形成对位标记。

可选地，在所述基片上形成对位标记，包括：

采用激光刻号对位的方式，在所述基片的上表面形成上对位标记，在所述基片的下表面形成下对位标记；

其中，所述上对位标记和所述下对位标记的位置对应。

可选地，在所述采用划片工艺对所述基片的PN结进行图案化之后，还包括：采用台面腐蚀工艺对所述凹槽进行腐蚀。

可选地，所述台面腐蚀工艺包括：

干法腐蚀工艺或湿法腐蚀工艺。

可选地，在采用台面腐蚀工艺对所述凹槽进行腐蚀之后，还包括：

采用钝化工艺对所述腐蚀凹槽进行钝化处理。

可选地，所述钝化工艺包括：

在所述腐蚀凹槽表面涂抹玻璃粉。

可选地，在采用钝化工艺对所述腐蚀凹槽进行钝化处理之后，还包括：

对所述钝化处理后的基片进行腐蚀处理；

对所述腐蚀处理后的基片进行表面金属化处理；

对所述表面金属化处理后的基片进行电性测试；

对所述电性测试后的基片进行切割，以得到单片芯片。

可选地，所述划片工艺包括：

砂轮划片工艺、激光划片工艺或金刚石划片工艺。

可选地，所述电子元件为半导体芯片。