[发明专利]一种倒装互连芯片填充装置及方法

说明书

本发明公开了一种倒装互连芯片填充装置及方法，用于扩大上芯片与下芯片之间的点胶区域，倒装互连芯片填充装置包括：夹具，所述夹具上设置有倾斜平面，用于使倒装互连芯片倾斜固定在夹具上；所述倒装互连芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，倾斜状态下的所述上芯片边缘与所述下芯片边缘在水平方向上的间隙构成倒装互连芯片的点胶区域。将芯片填充时的状态由水平放置转换为倾斜放置，使在截面中上芯片边缘与下芯片边缘构成了直角三角形，点胶区域由水平放置时的相对直边转换为相对斜边，用以扩大上芯片与下芯片之间的点胶区域。通过本发明中的夹具，在不改变点胶设备精度的前提下，有效扩大了点胶范围，提高了点胶工艺的精度和成品率。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造工艺领域，尤其涉及一种倒装互连芯片填充装置及方法。

背景技术

底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装互连芯片边缘，通过倒装互连芯片之间的缝隙，在毛细管现象的作用下，胶水会充满芯片之间的缝隙，完成底部充填过程。

在正常情况下，待填充的芯片水平放置在填充平台上，点胶头在上芯片边缘外部喷射出填充胶滴，落到下芯片的边上，达到一定量时，填充胶流到上下芯片的缝隙中，通过毛细现象充满芯片缝隙，并在芯片缝隙四周形成胶边，完成填充，上述填充过程如图1所示。

但是随着芯片小型化的发展，倒装互连芯片面积越做越小，边缘的宽度也越来越窄，留给芯片进行下填充的边框也越来越窄，由此带来的弊端是影响点胶精度，填充胶会点到上芯片的边缘或下芯片的边缘。

参见图2-图3，在实际操作过程中，对点胶头点胶位置的准确性要求非常高，当点胶头位置偏左时，胶水极易喷射到上芯片的上表面，造成芯片污染；当点胶头位置偏右时，极易将胶水喷射到下芯片的外边，造成填充失败。

随着芯片技术的发展，芯片尺寸越来越小，随之而来的是芯片的边缘越来越窄，如图4所示，对于某些倒装互连芯片，其点胶边宽度L只有0.5mm，为了避免胶水落到芯片边缘，点胶位置左边要距离上芯片边缘0.1mm，右边要在下芯片边缘左边0.1mm，留给点胶头点胶的区域L1＝L-0.1-0.1＝0.3，即仅有0.3mm，现有点胶设备的点胶头的定位精度是±0.2mm，在不提高点胶设备精度的情况下，底部填充工艺的成品率大幅降低。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种倒装互连芯片填充装置及方法，能够在相同的点胶条件及不提高点胶设备精度的情况下，大幅提高填充工艺的成品率。

本发明提供的倒装互连芯片填充装置，包括：

夹具，所述夹具上设置有倾斜平面，用于使倒装互连芯片倾斜固定在夹具上；

所述倒装互连芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，倾斜状态下的所述上芯片边缘与所述下芯片边缘在水平方向上的间隙构成倒装互连芯片的点胶区域。

进一步，所述夹具包括斜切面，所述斜切面上开设有盛装所述倒装互连芯片的盛片槽，所述倾斜平面包括设置在盛片槽上的倾斜槽面。

进一步，所述上芯片与所述下芯片之间的边框突出于所述倾斜槽面的顶部。

进一步，所述下芯片能够贴合固定在所述倾斜槽面上。

进一步，还包括真空系统，所述倾斜槽面上开设有通孔，所述通孔与所述真空系统连通，用以将所述倒装互连芯片固定在倾斜槽面上。

进一步，所述夹具还包括底座，所述底座上设置有多个所述盛片槽。

进一步，所述盛片槽与所述倒装互连芯片一一对应。

进一步，所述倾斜平面与水平面之间的夹角为30°、45°或者60°。

进一步，所述夹具的两端设置有安装耳，所述安装耳上设置有用于对夹具固定的定位孔。