[发明专利]复合玻璃板及制备方法和应用

说明书

本发明涉及电子玻璃技术领域，公开了一种复合玻璃板及制备方法和应用。该复合玻璃板，包括玻璃基板和支撑层以及位于玻璃基板和支撑层之间的中间层，所述中间层为液态，且所述中间层含有氟油、硅油、离子液体、液体树脂和液体硅橡胶中的一种或多种组分。本发明提供的复合玻璃板，制备方法简单，且其中的支撑层以及中间层可以重复利用，节能环保。

技术领域

本发明涉及电子玻璃技术领域，具体地涉及一种复合玻璃板及制备方法和应用。

背景技术

显示技术日新月异发展，同时市场对显示器件轻薄化有了更高的需求，要求生产显示器件的原材料也要满足轻薄化的需求。

现有面板厂的某些高端机种需进行显示器件的薄化处理，一般采用化学减薄工艺。然而化学减薄工艺需要大量使用氢氟酸等强酸，不仅加工处理成本高，而且不符合节能环保要求。随着全球环保力度的加大，化学减薄的生产方式逐步受到限制或禁止。也有部分玻璃基板生产厂商可直接批量生产0.25mm及以下的薄玻璃基板。而如果面板厂直接采用0.25mm以下的薄玻璃基板进行生产，由于基板过薄，自身支撑强度无法承受自重，下垂过大，导致面板产线无法过片，无法满足现有面板产线的要求。

目前行业内采用的解决方案主要是将一片薄玻璃基板与一片较厚的玻璃贴合后组成复合玻璃板进行使用，贴合则采用直接真空贴合、耐高温有机硅树脂贴合和无机层贴合等方式，但是这些方式仍存在很多不足之处，且大多不实用。例如，直接真空贴合后会产生气泡、牛顿环等缺陷，在取片、存放和输送过程中发生局部剥离开等问题；同时，真空贴合所需的设备复杂、投资较大，成本较高；真空贴合复合板在高温制程后贴合力增强，无法剥离，导致剥离破片。耐高温有机硅树脂贴合后，经过高温处理工艺，粘结力增大，造成剥离困难，导致剥离破片，且薄玻璃基板表面留有残胶难以清洗；同时，有机硅树脂的合成工艺复杂，性能不稳定，在相对封闭的空间内存在多种挥发性有机物，存在安全隐患，对操作人员的健康也造成损害。无机层贴合需要大型蒸镀设备，投资高、成本高，贴合效果不佳，气泡问题难以解决，且剥离工序复杂，难以在实际产线中推广应用。

在此背景下，如何研究开发新产品和新工艺、合理应用超薄玻璃基板成为电子显示产业链中亟待攻克的一个难题。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的上述技术问题，提供一种复合玻璃板及制备方法和应用，本发明提供的复合玻璃板，制备方法简单，且其中的支撑层以及中间层可以重复利用，节能环保。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种复合玻璃板，包括玻璃基板和支撑层以及位于玻璃基板和支撑层之间的中间层，其中，所述中间层为液态，且所述中间层含有氟油、硅油、离子液体、液体树脂和液体硅橡胶中的一种或多种组分。

优选地，所述复合玻璃板的剥离力小于100N/m，更优选小于50N/m。

优选地，所述氟油选自全氟烃油、氟氯碳油和全氟醚油中的一种或多种。

优选地，所述硅油选自甲基硅油、苯基硅油和芳基硅油中的一种或多或多种。

优选地，所述离子液体选自咪唑类化合物、吡咯类化合物、吡啶类化合物和哌啶类化合物和季铵盐离子液体中的一种或多种。

优选地，所述液体树脂为松香树脂。

优选地，所述液体硅橡胶为线形聚有机硅氧烷的聚合物。

优选地，所述中间层的耐受温度大于270℃，更优选大于360℃。

优选地，在25℃下，所述中间层的粘度为0.1-20000cps。

优选地，所述中间层的含水量小于200ppm。

优选地，在25-450℃内，所述中间层的可见光透光率大于85％。

优选地，所述中间层的折射率为1.2-1.8。