[发明专利]射频天线组件在审

专利信息
申请号: 202010946458.1 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN112490619A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 藩斯高·X·高麦之;米罗斯拉夫·珀尔瓦诺夫 申请(专利权)人: PC-TEL公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/42
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 射频 天线 组件
【权利要求书】:

1.一种射频天线组件,所述射频天线组件包括:

顶部对准套环;

底部对准套环,所述底部对准套环通过压配连接部联接至所述顶部对准套环;以及

天线元件,所述天线元件通过所述顶部对准套环和所述压配连接部固定而不会在所有自由度上移动、并且被对准以实现一致的射频操作。

2.如权利要求1所述的射频天线组件,其中,所述天线元件包括盘,所述盘固定在所述顶部对准套环与所述底部对准套环之间的压配连接部内。

3.如权利要求1所述的射频天线组件,其中,所述天线元件是双锥形的,并且包括上锥体和下锥体,所述上锥体由所述顶部对准套环固定,所述下锥体固定在所述顶部对准套环与所述底部对准套环之间的压配连接部中。

4.如权利要求3所述的射频天线组件,其中,所述天线元件包括在所述下锥体与所述上锥体之间的套筒间隔件,其中,所述套筒间隔件联接至馈电电缆的中心导体,并且其中,所述套筒间隔件将所述中心导体与所述上锥体的压配合接收座对准并且将所述中心导体连接至所述压配合接收座。

5.如权利要求4所述的射频天线组件,其中,所述套筒间隔件的一部分嵌入在所述下锥体中。

6.如权利要求4所述的射频天线组件,进一步包括:

接地套筒,所述接地套筒通过嵌入在所述下锥体中的紧固件联接至所述馈电电缆和所述下锥体。

7.如权利要求6所述的射频天线组件,其中,所述接地套筒至少部分地嵌入在所述下锥体中。

8.如权利要求3所述的射频天线组件,其中,所述压配连接部包括单向卡扣配合连接部,其中,所述顶部对准套环包括所述单向卡扣配合连接部的环形固位机构,其中,所述底部对准套环包括所述单向卡扣配合连接部的环形部,并且其中,所述环形部与所述环形固位机构接合,以将所述底部对准套环联接至所述顶部对准套环并且在所述底部对准套环和所述顶部对准套环的壁内创建精确对准槽,所述精确对准槽将所述下锥体固定在所述压配连接部中并且将所述下锥体与所述上锥体对准。

9.如权利要求3所述的射频天线组件,进一步包括:

压缩泡沫套环,所述压缩泡沫套环联接至所述顶部对准套环的顶部,以将所述上锥体固定在所述顶部对准套环的壁中的精确对准槽内并且将所述上锥体与所述下锥体对准。

10.如权利要求1所述的射频天线组件,其中,所述压配连接部包括单向卡扣配合连接部。

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