[发明专利]新增生产工具的合格检验方法和检验系统在审

专利信息
申请号: 202010945285.1 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN114254682A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 陈予郎 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G06K9/62 分类号: G06K9/62;H01L21/66
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;高德志
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 新增 生产工具 合格 检验 方法 系统
【说明书】:

一种新增生产工具的合格检验方法和检验系统,所述检验方法,在获得若干新工具良率数据和旧工具良率数据后,对所述若干新工具良率数据和旧工具良率数据进行数据分析,判断所述若干新工具良率数据和旧工具良率数据是否属于高良率类别或偏高良率类别,若“属于”,则剔除相应的新工具良率数据和旧工具良率数据,剩余的新工具良率数据和旧工具良率数据作为筛选后的新工具良率数据和旧工具良率数据;基于所述筛选后的新工具良率数据和旧工具良率数据,判断所述新的生产工具是否合格。通过前述检验方法,对新增生产工具的合格检验过程标准化和流程化,并且提高新工具合格检验结果的准确性,并且提高新工具合格检验过程的效率。

技术领域

发明涉及半导体领域,尤其涉及一种新增生产工具的合格检验方法和检验系统。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。它是采用氧化、光刻、扩散、外延、掩膜、溅射等半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构或芯片。

在进行集成电路的制作时,每一步半导体制作工艺都在相应的半导体生产工具(或生产设备)上进行,比如进行氧化工艺采用相应的炉管设备,进行光刻工艺采用相应的光刻设备。

为了提高产能,通常会在产线上新增生产工具。在新增生产工具在正式投入生产之前,需要对新增生产工具的性能进行验证,判断新增生产工具是否能用于生产或者判断其是否合格,现有通常是通过测量在新增生产工具中进行工艺处理后的晶圆的良率数据来判断新增生产工具是否合格,判断过程并没有统一的标准或流程,且受工艺或人员的主观影响较大,检验结果精度有待提升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新增生产工具的合格检验方法和检验系统,使得检验过程标准化,提高了检验结果的精度。

本发明提供了一种新增生产工具的合格检验方法,包括:

提供线上新装的新的生产工具以及线上已有的旧的生产工具;

提供若干检测晶圆,所述若干检测晶圆分为第一部分晶圆和第二部分晶圆;

将所述第一部分晶圆在所述新的生产工具中进行相应的工艺处理;

将所述第二部分晶圆在所述旧的生产工具中进行相应的工艺处理;

对所述在新的生产工具中进行工艺处理后的第一部分晶圆进行良率测量,获得若干新工具良率数据;

对所述在旧的生产工具中进行工艺处理后工艺处理后的第二部分晶圆进行良率测量,获得若干旧工具良率数据;

对所述若干新工具良率数据和旧工具良率数据进行数据分析,判断所述若干新工具良率数据和旧工具良率数据是否属于高良率类别或偏高良率类别,若“属于”,则剔除相应的新工具良率数据和旧工具良率数据,剩余的新工具良率数据和旧工具良率数据作为筛选后的新工具良率数据和旧工具良率数据;

基于所述筛选后的新工具良率数据和旧工具良率数据,判断所述新的生产工具是否合格。

可选的,所述若干待检测晶圆为若干批待检测晶圆,相应的将每一批中的第奇数片晶圆作为第一部分晶圆,第偶数片晶圆作为第二部分晶圆,或者相应的将每一批中的第偶数片晶圆作为第一部分晶圆,第奇数片晶圆作为第二部分晶圆。

可选的,对所述若干新工具良率数据和旧工具良率数据进行数据分析的方法采用基于模糊系统模型的数据分析方法。

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