[发明专利]研磨试剂及其制备方法、化学机械研磨方法及其装置在审
| 申请号： | 202010944129.3 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN114227527A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 申埈燮;张月;杨涛;卢一泓;刘青 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 试剂 及其 制备 方法 化学 机械 装置 | ||
1.一种研磨试剂，包括：研磨液，其特征在于，所述研磨试剂还包括：粘结剂；
所述粘结剂用于提高所述研磨液的粘度；
所述研磨试剂的粘度不小于40cP。
2.根据权利要求1所述的研磨试剂，其特征在于，所述粘结剂包括：玻璃离子水门汀和具有粘性的树脂。
3.根据权利要求2所述的研磨试剂，其特征在于，所述具有粘性的树脂包括：松香。
4.根据权利要求2所述的研磨试剂，其特征在于，所述研磨液的粘度在2cP至7cP之间。
5.一种如权利要求1至4任一项所述的研磨试剂的制备方法，其特征在于，包括：将所述粘结剂与所述研磨液混合，得到粘度不小于40cP的所述研磨试剂。
6.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：研磨盘、驱动件、第一喷头和输液组件；
所述驱动件与所述研磨盘连接，用于驱动所述研磨盘转动；
所述第一喷头与所述输液组件连接，所述输液组件用于向所述盘第一喷头输送如权利要求1至4任一项所述的研磨试剂；
所述第一喷头位于所述研磨盘的上方，用于向所述研磨盘的旋转中心添加所述研磨试剂。
7.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述输液组件包括：第一输液管和第一输液件；
所述第一输液管的一端与所述第一输液件连接，所述第一输液管的另一端与所述第一喷头连接；
所述第一输液件用于通过所述第一输液管向所述第一喷头传送所述研磨试剂。
8.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述输液组件包括：第二喷头、第二输液管和第二输液件；
所述第二输液管的一端与所述第二输液件连接，所述第二输液管的另一端与所述第二喷头连接；
所述第二输液件用于通过所述第二输液管向所述第二喷头传送所述研磨液。
9.一种化学机械研磨方法，其特征在于，所述方法应用于如权利要求6至8任一项所述的化学机械研磨装置，所述方法包括：
将所述研磨试剂添加于所述研磨盘的旋转中心；
通过所述驱动件带动所述研磨盘转动，以使研磨试剂在所述研磨盘的上表面均匀扩散，形成研磨层；
对晶片进行研磨。
10.根据权利要求9所述的化学机械研磨方法，其特征在于，所述研磨层的厚度不小于10μm。
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