[发明专利]高导热环氧复合材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202010943742.3 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN112048270B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 田付强;刘艳婷;夏宇 申请(专利权)人: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J11/04;B02C17/10;B02C17/20
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙周强
地址: 215214 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导热 复合材料 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种高导热环氧复合材料,由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到,其特征在于,所述高导热微纳氮化硼粒子由表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到;所述球磨的转速为200~280rpm、时间为3~5小时;氮化硼粒子为氮化硼微纳米片;所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理;球磨时,先正转20~45min,再反转20~45min,循环3~5次;球磨时,大研磨球、中研磨球、小研磨球的数量比为1∶3∶6;表面处理的氮化硼粒子占球磨罐体积的1/3,研磨球占球磨罐体积的1/3。

2.根据权利要求1所述高导热环氧复合材料,其特征在于,偶联剂为硅烷偶联剂。

3.根据权利要求2所述高导热环氧复合材料,其特征在于,氮化硼粒子的外形尺寸范围为0.5~100微米;硅烷偶联剂的用量为氮化硼粒子重量的1~10%;硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂与环氧基硅烷偶联剂的混合物。

4.根据权利要求1所述高导热环氧复合材料,其特征在于,固化剂为四甲基六氢邻苯二甲酸酐和六氢苯酐六氢邻苯二甲酸酐。

5.根据权利要求1所述高导热环氧复合材料,其特征在于,高导热微纳氮化硼粒子的用量为环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子重量和的40~70%。

6.高导热环氧封装料,由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合得到,其特征在于,高导热微纳氮化硼粒子由表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到;所述球磨的转速为200~280rpm、时间为3~5小时;氮化硼粒子为氮化硼微纳米片;所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理;球磨时,先正转20~45min,再反转20~45min,循环3~5次;球磨时,大研磨球、中研磨球、小研磨球的数量比为1∶3∶6;表面处理的氮化硼粒子占球磨罐体积的1/3,研磨球占球磨罐体积的1/3。

7.根据权利要求6所述高导热环氧封装料,其特征在于,偶联剂处理在分散机中进行。

8.权利要求1所述高导热环氧复合材料或者权利要求6所述高导热环氧封装料在制备环氧导热绝缘材料中的应用。

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