[发明专利]高导热环氧复合材料及其制备方法与应用有效
申请号: | 202010943742.3 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN112048270B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 田付强;刘艳婷;夏宇 | 申请(专利权)人: | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;B02C17/10;B02C17/20 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙周强 |
地址: | 215214 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种高导热环氧复合材料,由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到,其特征在于,所述高导热微纳氮化硼粒子由表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到;所述球磨的转速为200~280rpm、时间为3~5小时;氮化硼粒子为氮化硼微纳米片;所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理;球磨时,先正转20~45min,再反转20~45min,循环3~5次;球磨时,大研磨球、中研磨球、小研磨球的数量比为1∶3∶6;表面处理的氮化硼粒子占球磨罐体积的1/3,研磨球占球磨罐体积的1/3。
2.根据权利要求1所述高导热环氧复合材料,其特征在于,偶联剂为硅烷偶联剂。
3.根据权利要求2所述高导热环氧复合材料,其特征在于,氮化硼粒子的外形尺寸范围为0.5~100微米;硅烷偶联剂的用量为氮化硼粒子重量的1~10%;硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂与环氧基硅烷偶联剂的混合物。
4.根据权利要求1所述高导热环氧复合材料,其特征在于,固化剂为四甲基六氢邻苯二甲酸酐和六氢苯酐六氢邻苯二甲酸酐。
5.根据权利要求1所述高导热环氧复合材料,其特征在于,高导热微纳氮化硼粒子的用量为环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子重量和的40~70%。
6.高导热环氧封装料,由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合得到,其特征在于,高导热微纳氮化硼粒子由表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到;所述球磨的转速为200~280rpm、时间为3~5小时;氮化硼粒子为氮化硼微纳米片;所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理;球磨时,先正转20~45min,再反转20~45min,循环3~5次;球磨时,大研磨球、中研磨球、小研磨球的数量比为1∶3∶6;表面处理的氮化硼粒子占球磨罐体积的1/3,研磨球占球磨罐体积的1/3。
7.根据权利要求6所述高导热环氧封装料,其特征在于,偶联剂处理在分散机中进行。
8.权利要求1所述高导热环氧复合材料或者权利要求6所述高导热环氧封装料在制备环氧导热绝缘材料中的应用。
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