[发明专利]一种硅基微腔窄带近红外光电探测器有效

专利信息
申请号: 202010941539.2 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN112002785B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 于永强;宋龙梅;夏宇;刘佳杨;许高斌;马渊明;陈士荣 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: H01L31/108 分类号: H01L31/108;H01L31/028;H01L31/0216;H01L31/0232
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人: 卢敏
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅基微腔 窄带 红外 光电 探测器
【权利要求书】:

1.一种硅基微腔窄带近红外光电探测器,其特征在于:所述硅基微腔窄带近红外光电探测器是以单晶硅衬底(2)作为基底,所述单晶硅衬底(2)的上表面刻蚀为硅微孔阵列结构,在硅微孔阵列上设置有上绝缘层(1);在所述单晶硅衬底(2)的下表面转移有一层石墨烯薄膜(3),形成石墨烯-硅肖特基异质结;在所述石墨烯薄膜(3)下表面设置有下绝缘层(4);在所述下绝缘层(4)的下表面设置有金属反射层(5);

在所述单晶硅衬底(2)的上表面设置有顶电极(6),在所述石墨烯薄膜(3)的下表面设置有底电极(7),所述顶电极(6)与所述单晶硅衬底(2)形成欧姆接触,所述底电极(7)与所述石墨烯薄膜(3)形成欧姆接触;

所述上绝缘层(1)的材料为SiO2或Al2O3,所述上绝缘层(1)的厚度为10-100 nm;所述下绝缘层(4)的材料为SiO2或Al2O3,所述下绝缘层(4)的厚度为10-100 nm;

所述单晶硅衬底(2)的厚度为100-500 μm;所述硅微孔直径为10-100 μm,深度为5-20μm,相邻硅微孔的间距为10- 300 μm;

所述金属反射层(5)的材料为Al;所述金属反射层(5)的厚度为50-1000 μm。

2.根据权利要求1所述的硅基微腔窄带近红外光电探测器,其特征在于:所述石墨烯薄膜(3)为单层或多层石墨烯。

3.根据权利要求1所述的硅基微腔窄带近红外光电探测器,其特征在于:所述顶电极(6)为In/Ga电极;所述顶电极(6)的厚度为40-100 nm。

4.根据权利要求1所述的硅基微腔窄带近红外光电探测器,其特征在于:所述底电极(7)为In/Ga电极;所述底电极(7)的厚度为40-100 nm。

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