[发明专利]一种刀具的焊接方法在审

专利信息
申请号: 202010941337.8 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN112077424A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 王保森;王增;梅鹏文 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 518116 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 刀具 焊接 方法
【说明书】:

发明公开了一种刀具的焊接方法,其属于刀具加工技术领域,刀具包括柄部和刃部,刃部上设有刀刃,柄部包括本体和设于本体端部的第一圆台结构,第一圆台结构的下底面与柄部的端部连接,第一圆台结构的上底面的直径大于刃部的直径;刀具的焊接方法包括以下步骤:S1、将柄部放置于柄部托架上,将刃部放置于刃部托架上,第一圆台结构的上底面与刃部相对设置;S2、将第一电极放置于柄部上,将第二电极放置于刃部上;S3、对柄部和刃部施加设定顶锻力;S4、选用设定时间、设定电流焊接柄部和刃部。本发明能够降低焊接成本,提升焊接效率,改善加工环境,提升产品稳定性和外观表现。

技术领域

本发明涉及刀具加工技术领域,尤其涉及一种刀具的焊接方法。

背景技术

在印制电路板上加工孔结构时,一般采用印制电路板用钻头在印制电路板上钻孔,完成孔结构的加工。印制电路板用钻头包括不锈钢柄部和设于不锈钢柄部端部的硬质合金刃部,硬质合金刃部上设有用于钻孔的刀刃。

现有技术中,印制电路板用钻头的制造方法一般为刃部与柄部通过钎焊焊接到一起。

在现有技术中,钎焊需要焊片和助焊剂作为焊接的辅助材料。但是焊片一般为价格比价昂贵的银、锰等金属,导致制造成本较高;助焊剂主要为脂类化合物,加热过程中会产生有异味的白色烟雾,影响加工环境,也影响加工人员的健康。且柄部上留下的助焊剂在挥发时会产生焊疤甚至引起生锈,影响产品的外观及使用性能。

因此,亟需一种刀具的焊接方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种刀具的焊接方法,能够降低焊接成本,提升焊接效率,改善加工环境,提升产品稳定性和外观表现。

如上构思,本发明所采用的技术方案是:

一种刀具的焊接方法,所述刀具包括柄部和刃部,所述刃部上设有刀刃,所述柄部包括本体和设于所述本体端部的第一圆台结构,所述第一圆台结构的下底面与所述柄部的端部连接,所述第一圆台结构的上底面的直径大于所述刃部的直径;

所述刀具的焊接方法为压力焊,包括以下步骤:

S1、将所述柄部放置于柄部托架上,将所述刃部放置于刃部托架上,所述第一圆台结构的上底面与所述刃部相对设置;

S2、将第一电极放置于所述柄部上,将第二电极放置于所述刃部上;

S3、对所述柄部和所述刃部施加设定顶锻力;

S4、选用设定时间、设定电流焊接所述柄部和所述刃部。

可选地,所述柄部还包括第二圆台结构,所述第二圆台结构设于所述第一圆台结构的上底面,所述第二圆台结构的下底面的直径与所述第一圆台结构的上底面的直径相等。

可选地,所述第二圆台结构的锥顶角范围为140°-150°。

可选地,所述第二圆台结构的上底面的直径为0.1-0.5mm。

可选地,所述第一电极上设有第一U型槽,所述第一U型槽与所述柄部贴合设置。

可选地,所述第一U型槽的长度与所述柄部的长度之比为0.4-0.8。

可选地,所述第一U型槽和所述柄部的接触面积与所述柄部的侧面面积之比为0.3-0.7。

可选地,所述柄部托架上设有第一V型定位槽,所述柄部放置于所述第一V型定位槽内。

可选地,所述第一V型定位槽的顶角角度为60°-100°。

可选地,所述刀具的焊接方法还包括:

S5、放电结束后,冷却设定冷却时间。

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