[发明专利]相机模块有效

专利信息
申请号: 202010941244.5 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN112114465B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 吕寅在 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: G03B5/00 分类号: G03B5/00;G02B7/09;G03B13/36;G02B13/00;G02B13/18;G03B30/00;H04N5/225
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;杜诚
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 相机 模块
【说明书】:

公开了一种相机模块,包括:外壳,其包括第一外壳和第二外壳;透镜筒,其被布置在所述第一外壳中并且配备有透镜组件;弹性构件,其连接所述第一外壳和所述透镜筒;驱动单元,其移动所述透镜筒和所述第一外壳;和传感器单元,其被固定至所述第二外壳,其中,所述透镜组件包括第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜,其中,所述第一透镜具有正折射率、所述第二透镜具有负折射率、所述第三透镜具有正折射率以及所述第四透镜具有负折射率,以及其中,所述第一透镜在其对象侧具有凸表面、所述第二透镜呈弯月形、所述第三透镜在其图像侧具有凸表面以及所述第四透镜呈弯月形并且具有非球面拐点。

本申请是2018年1月22日提交的申请号为201810059061.3、标题为“透镜驱动装置和相机模块”的专利申请的分案申请。申请号为201810059061.3的专利申请是2013年6月28日提交的国际申请号为PCT/KR2013/005777、进入中国国家阶段的申请号为201380033866.6并且标题为“相机模块”的专利申请的分案申请。

技术领域

实施方式涉及相机模块。

背景技术

最近,在移动通信终端、信息技术(IT)装置例如PDA或MP3播放器、车辆和内窥镜中已安装了相机模块。随着技术从配备有0.3兆像素的传统VGA相机向高像素相机模块的发展,根据相机模块被安装的目标,相机模块已被制造成具有细微结构的小尺寸。此外,相机模块已经以低制造成本配备有各种附加功能,例如自动对焦或光学变焦功能。

同时,目前制造的相机模块配备有图像传感器模块,该图像传感器模块通过COB(板上芯片)方案、COF(柔性芯片)方案或CSP(芯片尺寸封装)方案来制造,并且通常通过电连接单元例如PCB(印刷电路板)或FPCB(柔性印刷电路板)而连接到主衬底。

然而,用户最近要求这样的相机模块,其能够类似于一般无源元件那样被直接安装在主衬底上,以使得在降低制造成本的同时能够简化相机模块的制造过程。

通常通过引线接合方案或芯片倒装方案将图像传感器例如CCD或CMOS附接到衬底来制造相机模块。物体的图像被图像传感器聚焦,并且聚焦的图像作为数据被存储在安装在相机模块之内或之外的存储器中。此外,存储的数据被转变成电信号,并且电信号通过显示介质例如装置中设置的LCD或PC监控器被显示为图像。

根据相关技术的相机模块包括外壳、图像传感器、透镜组和筒,其中图像传感器被支承在外壳的底部上以将通过透镜接收的图像信号转变成电信号,透镜组将物体的图像信号聚焦到图像传感器,透镜组堆叠在筒中。外壳、透镜组和筒顺序地彼此耦接。

此外,FPCB电连接到外壳的底部,其中在FPCB上安装有芯片组件,该芯片组件是用作驱动包括CCD或CMOS的图像传感器的电容器和电阻器的电子组件。

在根据相关技术的、具有以上结构的相机模块中,在多个电路组件已经被安装在FPCB上的状态下,ACF(各向异性导电薄膜)被插在衬底和图像传感器之间,并且将热和压力施加到它们上使得衬底、图像传感器和ACF固定结合且彼此导电,并且IR截止过滤器附接到相对侧。

此外,如上所述,在设置有多个透镜组的筒与外壳暂时螺纹耦接的状态下,用于装配装置的组装PCB通过粘合剂而固定结合到外壳的底部。

同时,在图像传感器附接到的PCB已经被固定结合到与筒耦接的外壳之后,关于位于筒前方且与筒间隔开预定距离的物体(分辨率图)而执行焦点调节。此时,在通过旋转与外壳螺纹耦接的筒来调节竖直移动的同时,能够在透镜组和图像传感器之间实现相机模块的焦点调节。

发明内容

技术问题

实施方式提供了一种能够有效防止手抖的相机模块。

问题的解决方案

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