[发明专利]用于PCB板修护的选择性波峰焊方法及系统

说明书

本发明公开了一种用于PCB板修护的选择性波峰焊方法及系统，其中该方法包括如下步骤，首先，通过光学检测系统对待处理PCB板进行焊点检测，以获得PCB板上的不良焊点信息；然后，根据该不良焊点信息：对于可机修的焊点，焊接机构根据其焊点坐标对其进行焊接维修；对于不可机修的焊点，标记机构根据其焊点坐标对其进行标记，以形成识别记号；接着，再次通过光学检测系统对PCB板进行检测，并再次输出不良焊点信息；最后，通过标记机构对上述维修失败的焊点进行标记；通过上述选择性波峰焊方法和系统对PCB板进行维修处理，实现了对选择性波峰焊修护效果的自动检测，避免造成误判和漏判，提高产品合格率，而且还可节省人工维修时再次寻找不可机修焊点的时间。

技术领域

本发明涉及选择性波峰焊技术领域，尤其涉及一种用于PCB板修护的选择性波峰焊方法及系统。

背景技术

选择性波峰焊工艺中出色地喷嘴设计可使焊接参数对应确定的焊点，而无须让整个组装件承受不必要的热应力，这样可以基本上消除损坏表面贴装器件的风险。鉴于选择性波峰焊的精密焊接工艺，一般选择性波峰焊使用在精密仪器设备的焊接，以及PCB的修护中。

在使用选择性波峰焊进行PCB板修护中，一般都配置有AOI检测设备，AOI检测设备用于检测PCB板上的不良焊点坐标，AOI设备将检测数据发送给选择性波峰焊接设备，以对PCB板上的不良焊点进行有选择性地维修。现如今，在使用选择性波峰焊对PCB板维修后还需要人工判别是否全部维修成功(因为如果有机器不能维修的焊点还需要人工维修)，不仅费时费力，而且容易造成误判和漏判。

发明内容

本发明的目的是为解决上述技术问题的不足而提供一种用于PCB板修护的选择性波峰焊方法及系统，对PCB板进行维修焊接后还能对维修结果进行智能检测，并可将不能维修的焊点标记出来。

为了实现上述目的，本发明公开了一种用于PCB板修护的选择性波峰焊方法，其包括如下步骤：

S1：通过光学检测系统对待处理PCB板进行焊点检测，以获得所述PCB板上的不良焊点信息，所述不良焊点信息包括不良焊点所属的不良类型和焊点坐标，所述不良类型包括可机修和不可机修；

S2：所述光学检测系统将所述不良焊点信息传输给与执行系统通信连接的服务器，所述执行系统包括基于选择性波峰焊的焊接机构和对焊点进行标记的标记机构；

S3：所述执行系统根据从所述服务器获得的所述不良焊点信息执行下述动作：

S30：对于可机修的焊点，所述焊接机构根据其焊点坐标对其进行焊接维修；

S31：对于不可机修的焊点，所述标记机构根据其焊点坐标对其进行标记，以在不可机修的焊点上形成识别记号；

S4：再次通过光学检测系统对经过步骤S3处理过的所述PCB板进行检测，并再次输出不良焊点信息；

S5：通过标记机构对上述步骤S30维修失败的焊点进行标记。

较佳地，还包括对经过步骤S1至S4维修后的PCB板进行分类的分类步骤：

S6：从所述服务器获取与当前PCB板对应的再次检测的不良焊点信息，根据所述不良焊点信息，将所述PCB板分为第一类板和第二类板，所述第一类板为完全修护的PCB板，所述第二类板为带有不良焊点的PCB板，并将所述第一类板和所述第二类板分别存放。

较佳地，对于所述第二类板，根据其上的所述识别记号找出不可机修的焊点，并对其进行人工维修。

较佳地，所述标记机构可通过激光打点的方式在所述焊点位置形成蚀刻标记，或通过颜色喷涂的方式在所述焊点位置喷涂标记颜色。

较佳地，还包括焊接工艺改进方法：