[发明专利]一种粉状物料下料装置在审

专利信息
申请号: 202010939664.X 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN112027381A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 谢铮新 申请(专利权)人: 谢铮新
主分类号: B65D88/54 分类号: B65D88/54;B65D90/00;B01F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 粉状 物料 装置
【权利要求书】:

1.一种粉状物料下料装置,其结构包括电机(1)、上封盖(2)、下料筒体(3)、固定环架(4)、视窗(5),所述电机(1)贯穿于上封盖(2)中且固定连接,所述上封盖(2)嵌入安装于下料筒体(3)上方,所述视窗(5)镶嵌安装于下料筒体(3)前端且通过胶溶液相粘结,所述下料筒体(3)与固定环架(4)为一体浇铸成型,其特征在于:

所述下料筒体(3)包括小型振动器(11)、减震结构(12)、料筒结构(13),所述小型振动器(11)固定安装于料筒结构(13)侧端,所述料筒结构(13)下端通过电焊的方式固定连接在减震结构(12)上端。

2.根据权利要求1所述的一种粉状物料下料装置,其特征在于:所述减震结构(12)包括导流固定架结构(121)、支座(122)、缓冲器(123),所述导流固定架结构(121)通过嵌入的方式安装于支座(122)内壁上且活动连接,所述缓冲器(123)焊接于支座(122)内上方,所述导流固定架结构(121)下端与缓冲器(123)上端相贴合,所述料筒结构(13)下端与导流固定架结构(121)上中部相焊接。

3.根据权利要求2所述的一种粉状物料下料装置,其特征在于:所述导流固定架结构(121)包括滑环(T1)、导料槽(T2)、上支板(T3)、缓冲垫圈(T4)、限位槽架(T5)、限位环(T6),所述滑环(T1)与上支板(T3)为一体浇铸成型,所述导料槽(T2)外环与上支板(T3)内环通过电焊相连接,所述限位环(T6)套合在导料槽(T2)下外环上且通过电焊相连接,所述缓冲垫圈(T4)外环与限位槽架(T5)内侧通过胶水相粘结,所述限位环(T6)外环与限位槽架(T5)内环相贴合且活动连接。

4.根据权利要求2所述的一种粉状物料下料装置,其特征在于:所述缓冲器(123)包括活塞杆(TT1)、连接盘(TT2)、第一缓冲弹簧(TT3)、活塞环(TT4)、第二缓冲弹簧(TT5)、滑腔(TT6)、油腔体(TT7)、滑座(TT8),所述油腔体(TT7)上端与滑座(TT8)下内侧相装配,所述活塞杆(TT1)上端与滑座(TT8)上内壁电焊相连接,所述连接盘(TT2)与滑座(TT8)上方机械连接,所述活塞环(TT4)通过第一缓冲弹簧(TT3)与油腔体(TT7)内上方相焊接,所述滑腔(TT6)与油腔体(TT7)为一体化结构,所述活塞杆(TT1)嵌入于滑腔(TT6)内,所述活塞杆(TT1)下端与第二缓冲弹簧(TT5)上端相焊接。

5.根据权利要求1所述的一种粉状物料下料装置,其特征在于:所述料筒结构(13)包括旋转架结构(131)、刮动器(132)、料筒(133),所述旋转架结构(131)外端焊接于料筒(133)内壁,所述旋转架结构(131)与刮动器(132)机械连接。

6.根据权利要求5所述的一种粉状物料下料装置,其特征在于:所述旋转架结构(131)包括连接座结构(C1)、连接杆(C2)、螺纹杆(C3)、下支座(C4)、轴承(C5)、限位卡环(C6),所述限位卡环(C6)套合在连接座结构(C1)侧端,所述连接杆(C2)与限位卡环(C6)相焊接,所述连接座结构(C1)下端与螺纹杆(C3)上端相焊接,所述螺纹杆(C3)下端镶嵌安装于轴承(C5)中且通过胶溶液相粘结固定,所述轴承(C5)镶嵌安装于下支座(C4)上。

7.根据权利要求6所述的一种粉状物料下料装置,其特征在于:所述连接座结构(C1)包括装配槽(C11)、锥柱(C12)、导环(C13),所述装配槽(C11)与锥柱(C12)为一体浇铸成型,所述锥柱(C12)与导环(C13)为一体化结构。

8.根据权利要求5所述的一种粉状物料下料装置,其特征在于:所述刮动器(132)包括环架(CC1)、刮刀环(CC2)、螺纹环盘(CC3)、连接棒(CC4),所述刮刀环(CC2)包覆在环架(CC1)外环上且通过胶溶液相粘结,所述连接棒(CC4)焊接于螺纹环盘(CC3)外环,所述连接棒(CC4)镶嵌安装于环架(CC1)内。

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