[发明专利]自动热封设备有效
申请号: | 202010939529.5 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN112078892B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 杨鹏;曹瑜 | 申请(专利权)人: | 苏州新大陆精密科技股份有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B61/10 |
代理公司: | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人: | 丁秀华 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 设备 | ||
本发明公开了一种自动热封设备,包括安全模块,安全模块包括防护机架;焊接模块,焊接模块对待封件热压封口,焊接模块与防护机架连接,焊接模块包括封刀组件、加热保温组件和加压组件,封刀组件与加热保温物件连接加压组件设置在封刀组件两侧;旋转平台模块,待封件放置于旋转平台模块,旋转平台模块将待封件运输至焊接位置,旋转平台模块包括旋转台和旋转动力装置,旋转动力装置驱动旋转台旋转;定位模块,待封件根据定位模块确定放置位置,定位模块包括定位器,定位器固定于防护机架。本发明能够对待封件的自动热压封口,降低了人工的劳动强度,提高热封效率,且设备采用模块化设计,结构紧凑,便于在安装和拆卸,维修维护方便。
技术领域
本发明涉及热封设备领域,特别涉及一种自动热封设备。
背景技术
PE(Polyethylene)胶袋主要由高分子有机化合物聚乙烯组成,PE胶袋广泛应用于医疗器械包装、医用产品包装、无菌产品包装、无尘产品包装、电子行业零部件包装、半导体包装、光学仪表包装、硬盘驱动器包装和铲平外包装等各个行业。PE胶袋封合采用热压封口和冷封口两种形式,采用热压封口对PE胶袋进行封口,其对封刀温度、加温时间、压力都有要求。尤其是医疗上用的PE胶袋需要在包装袋打开之前一直保持无菌,包装袋不能有被空气污染、灰尘、微生物等侵入的机会,不能有纤维破损,因此包装袋要确保:材料无破损;封合完整。
而目前对PE胶袋的热封封口为人工焊接,人工焊接需要人工摆角度和位置,劳动强度大,焊接效率低,焊缝无法保证精准,焊缝的外观难以统一,焊接共用性低,并且存在潜在的不安全因素。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种自动热封设备,可实现对待封件的自动热封,热封效率高且热封品质好。
本发明通过以下技术方案实现:
一种自动热封设备,包括安全模块,所述安全模块包括防护机架;焊接模块,所述焊接模块对待封件热压封口,所述焊接模块与所述防护机架连接,所述焊接模块包括封刀组件、加热保温组件和加压组件,所述封刀组件与所述加热保温物件连接,所述加压组件设置在所述封刀组件两侧;旋转平台模块,所述待封件放置于所述旋转平台模块,所述旋转平台模块将所述待封件运输至焊接位置,所述旋转平台模块包括旋转台和旋转动力装置,所述旋转动力装置驱动所述旋转台旋转;定位模块,所述待封件根据所述定位模块确定放置位置,所述定位模块包括定位器,所述定位器固定于所述防护机架。
进一步的,所述封刀组件对所述待封件热压封口,所述封刀组件包括封刀和封刀升降模组,所述封刀与所述加热保温组件连接,所述加热保温组件加热所述封刀并减少所述封刀温度流失,所述封刀升降模组驱动所述封刀升降。
进一步的,所述加压组件设置在所述封刀上方,所述加压组件包括加压升降装置和压块,所述加压升降装置与所述压块连接并驱动所述压块对所述封刀施加压力。
进一步的,所述焊接模块还包括防粘组件,所述防粘组件隔离所述封刀组件和所述待封件,所述防粘组件包括防粘件、防粘升降模块和缠绕模块,所述防粘件设置在所述封刀组件下方,所述防粘件固定于所述缠绕模块,所述防粘升降模块驱动所述缠绕模块升降。
进一步的,所述焊接模块还包括预压组件,所述预压组件包括预压升降装置和预压板,所述预压升降装置与所述预压板固定连接,所述预压升降装置驱动所述压板压紧所述待封件。
进一步的,所述旋转平台模块还包括减速装置,所述减速装置与所述旋转台连接,所述减速装置使所述旋转台停在所述焊接位置。
进一步的,所述定位模块还包括定位滑道和滑动动力装置,所述定位滑道与所述定位器连接,所述滑动动力装置驱动所述定位器沿着所述定位滑道移动。
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