[发明专利]减压干燥装置

说明书

提供一种能够将膜厚均匀性高的涂布膜形成于基板上的减压干燥装置。一种减压干燥装置(3)，包括：腔室(6)，上述腔室对涂布有包含溶剂的涂布液膜(8)的基板(7)进行收容；减压排气部(20)，上述减压排气部使上述腔室(6)的内部减压排气；以及汽化促进部(30、35)，上述汽化促进部促进来自上述涂布液膜(8)的上述溶剂的汽化，上述汽化促进部(30、35)配设在涂布于上述基板(7)的上述涂布液膜(8)的液周缘部(49)的周边。

技术领域

本发明涉及一种减压干燥装置。

背景技术

已知这样一种现象(所谓边缘凸边：edge-bead)：在形成于基板上的涂布膜的膜周缘部，与位于比膜周缘部更靠内侧的膜内周部相比，膜厚会变大。在半导体设备的领域中，在发生边缘凸边时，在基板内作为芯片能利用的有效面积缩小，成品率降低。在显示器的领域中，边缘凸边的存在对图像质量产生直接的影响。因此，为了将膜厚均匀性高的涂布膜形成于基板上，采取了各种各样的措施。

专利文献1公开一种对从液体输送泵排出涂布液的时刻和模头与基板之间的相对移动的时刻进行控制的涂布装置。专利文献2公开一种预先对涂布区域的周缘部形成线状的涂布膜，并且通过线状的涂布膜来对面状的涂布膜的扩展进行限制的涂布装置。

现有技术文献

专利文献

发明文献1：日本专利特开2001-137764号公报

专利文献2：日本专利特开2007-007639号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1中，存在这样的问题：在涂布液的特性(材质或粘度)、所需的涂布膜的厚度改变时，需要每次调节控制。在专利文献2中，由于需要形成线状的涂布膜的工序和形成面状的涂布膜的工序这两个膜形成工序，因此，存在生产时间变长的问题。专利文献1和专利文献2均与将涂布液膜涂布于基板上相关，而与在涂布后进行的减压干燥无关。

涂布于基板上的涂布液膜包含大量挥发性的溶剂，通过之后的减压干燥使挥发性的溶剂汽化而排出，因此，减压干燥中的挥发性的溶剂的汽化对确定以后的形状上产生很大的影响。尽管如此，以往，对于减压干燥并未进行充分的研究。

因此，本发明的技术问题在于提供一种能够将膜厚均匀性高的涂布膜形成于基板上的减压干燥装置。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明的一个方面的减压干燥装置包括：

腔室，上述腔室对涂布有包含溶剂的涂布液膜的基板进行收容；

减压排气部，上述减压排气部使上述腔室的内部减压排气；以及

汽化促进部，上述汽化促进部促进来自上述涂布液膜的上述溶剂的汽化，其特征是，

上述汽化促进部配设在涂布于上述基板的上述涂布液膜的液周缘部的周边。

根据本发明，通过配设于液周缘部的周边的汽化促进部，液周缘部具有保形性，并且除此之外的部分朝向液周缘部流动，从而在液周缘部中进行流平，由此，能够将膜厚均匀性高的涂布膜形成于基板上。

附图说明

图1是包括一实施方式的减压干燥装置的涂布干燥装置的示意图。

图2是涂布有涂布液膜的基板的剖视图。

图3是接触加热部的立体图。

图4是对处于开放状态的减压干燥装置进行说明的剖视图。

图5是对处于减压干燥状态的减压干燥装置进行说明的剖视图。

图6是从上方观察配设于图5所示的减压干燥装置的基板的示意图。

图7是对处于能取出状态的减压干燥装置进行说明的剖视图。

图8是对变形例的减压干燥装置进行说明的剖视图。

符号说明