[发明专利]一种可调节的半导体用封装机

权利要求书

1.一种可调节的半导体用封装机，包括底箱（1），其特征在于，所述底箱（1）的底部内壁通过螺栓连接有电动伸缩杆（2），且电动伸缩杆（2）的顶部外壁通过螺栓连接有内层板（3），所述内层板（3）的上侧外壁通过螺栓连接有多个凸块（4），且底箱（1）的上侧外壁开设有多个外壳孔，凸块（4）与外壳孔相对应，所述底箱（1）的上侧外壁开设有轨道，且底箱（1）的上方设置有推板（5），推板（5）的下方与轨道的内壁之间滑动连接，所述底箱（1）的一侧外壁通过螺栓连接有出料板（6），且出料板（6）的两侧外壁通过螺栓连接有挡板（7）。

2.根据权利要求1所述的一种可调节的半导体用封装机，其特征在于，所述底箱（1）的一侧外壁通过螺栓连接有电机箱（8），且电机箱（8）的内壁通过螺栓连接有电动机（9）。

3.根据权利要求2所述的一种可调节的半导体用封装机，其特征在于，所述电动机（9）的输出轴通过联轴器连接有丝杠（10），且丝杠（10）的另一端与底箱（1）的一侧外壁之间通过轴承转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种可调节的半导体用封装机，其特征在于，所述推板（5）的一侧外壁通过螺栓连接有两个连接杆（11），两个连接杆（11）的另一端通过螺栓连接有同一个移动座（12），且移动座（12）上开设有螺纹孔，螺纹孔的内壁与丝杠（10）的外壁之间通过螺纹转动连接。

5.根据权利要求1或2所述的一种可调节的半导体用封装机，其特征在于，所述底箱（1）的两侧外壁通过螺栓连接有框架（13），且框架（13）的两侧内壁通过螺栓连接有电动滑轨（14）。

6.根据权利要求5所述的一种可调节的半导体用封装机，其特征在于，所述底箱（1）的上方设置有放晶板（15），放晶板（15）上开设有过个晶片孔，且放晶板（15）的两侧开设有轨道，轨道的外壁与电动滑轨（14）的内壁之间滑动连接。

7.根据权利要求5所述的一种可调节的半导体用封装机，其特征在于，所述框架（13）的顶部内壁通过螺栓连接有气缸（16），气缸（16）的输出端通过螺栓连接有伸缩筒（17），且伸缩筒（17）的另一端通过螺栓连接有上层板（18），上层板（18）位于放晶板（15）的正上方。

8.根据权利要求5所述的一种可调节的半导体用封装机，其特征在于，所述框架（13）的两侧外壁通过螺栓连接有电容式接近开关（19），且电容式接近开关（19）与气缸（16）之间通过导线连接。