[发明专利]芯片的空间取向的测量方法、系统、电子装置和存储介质

权利要求书

1.一种芯片的空间取向的测量方法，用于测量在电路板上设置的多个芯片的空间取向，其特征在于包括：

控制测量头对准承载于载物台上的所述电路板上的参考位置；

以所述参考位置为位置基准，按照预设测量路径控制所述测量头与所述载物台的相对位置，并获取所述电路板上目标位置区域的图像，其中，所述目标位置区域至少设置有一个待测芯片；

根据所述目标位置区域的图像，确定所述待测芯片的空间取向信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在控制测量头对准承载于载物台上的所述电路板上的参考位置之前，所述方法还包括：

调整所述测量头的测量参数，其中，所述测量参数包括以下至少之一：相机位置、相机视野、景深、光源亮度、光源位置、光源颜色。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述目标位置区域的图像，确定所述待测芯片的空间取向信息包括：

使用预设匹配模板对所述目标位置区域的图像进行空间取向的匹配，获取所述待测芯片的空间取向信息。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在按照预设测量路径控制所述测量头与所述载物台的相对位置之后，所述方法还包括：在所述测量头位于能够获取所述电路板上目标位置区域的图像的位置，确定所述测量头相对于所述参考位置的位移信息；

在使用预设匹配模板对所述目标位置区域的图像进行空间取向的匹配，获取所述待测芯片的空间取向信息之后，所述方法还包括：根据使用所述预设匹配模板在所述目标位置区域的图像中匹配到的匹配区域的中心坐标，以及所述测量头相对于所述参考位置的位移信息，确定所述待测芯片的位置信息，其中，所述匹配区域在所述待测芯片上的位置信息是预先标定的。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述电路板上预先标记有与多个所述芯片一一对应的标记图像；

在按照预设测量路径控制所述测量头与所述载物台的相对位置之后，所述方法还包括：在所述测量头位于能够获取所述电路板上目标位置区域的图像的位置，确定所述测量头相对于所述参考位置的位移信息；

在使用预设匹配模板对所述目标位置区域的图像进行空间取向的匹配，获取所述待测芯片的空间取向信息之后，所述方法还包括：确定所述目标位置区域的图像中标记图像的中心坐标；根据使用所述预设匹配模板在所述目标位置区域的图像中匹配到的匹配区域的中心坐标、所述目标位置区域的图像中标记图像的中心坐标，以及所述测量头相对于所述参考位置的位移信息，确定所述待测芯片的位置信息，其中，所述匹配区域在所述待测芯片上的位置信息是预先标定的。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在使用预设匹配模板对所述目标位置区域的图像进行空间取向的匹配，获取所述待测芯片的空间取向信息之前，所述方法还包括：

获取所述待测芯片的初始化图像；

根据所述初始化图像，确定所述预设匹配模板。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在以所述参考位置为位置基准，按照预设测量路径控制所述测量头与所述载物台的相对位置，并获取所述电路板上目标位置区域的图像之前，所述方法还包括：

基于所述电路板的芯片布局图确认所述预设测量路径。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，以所述参考位置为位置基准，按照预设测量路径控制所述测量头与所述载物台的相对位置，并获取所述电路板上目标位置区域的图像包括：

以所述参考位置为位置基准，按照预设测量路径控制所述测量头与所述载物台先后移动到第一相对位置和第二相对位置，并分别在所述第一相对位置获取所述电路板上第一目标位置区域的图像，在所述第二相对位置获取所述电路板上第二目标位置区域的图像。