[发明专利]连续激光器环形光斑AMB加蓝光复合出射头

说明书

本发明涉及激光切割焊接设备技术领域，且公开了一种连续激光器环形光斑AMB加蓝光复合出射头，包括红光激光接口，红光激光接口的底部设置有环形光斑整形镜可调装置，环形光斑整形镜可调装置的下端固定连接有准直镜座。该连续激光器环形光斑AMB加蓝光复合出射头，通过连续激光器环形光斑AMB加蓝光复合由蓝光激光和红外激光同时射入焊接头，蓝光激光焊接高反金属材料具有60％的能量吸收率，同时高反材料焊接匙孔内对红外激光能达到60％‑70％的能量吸收率，加上环形光斑AMB在焊接时具有零飞溅、高焊速所以连续激光器环形光斑AMB加蓝光复合出射头在焊接铜、金等高反材料时具有高吸收率、无飞溅、高稳定性、较深的熔深、高焊缝质量和广阔的工艺窗应用范围的效果。

技术领域

本发明涉及激光切割焊接设备技术领域，具体为一种连续激光器环形光斑AMB加蓝光复合出射头。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。

传统的就干焊接装置存在以下问题：

1、现有双波长复合焊接头是半导体激光+红外激光复合，此复合在焊接高反材料铝合金的情况下对激光吸收率要比单光束焊接头高，焊接铝合金质量高。但在焊接超高反材料(铜、金)时，由于铜、金对长波长红光激光吸收率只有10％左右造成焊接质量差、速度慢、焊接飞溅大、造成焊接产品不良。

2、单束蓝光焊接头受限于蓝光激光器技术水平，其功率密度比较低，焊接时达不到较深匙孔，导致焊接能力较弱，现阶段只限于0.5mm以下的薄铜材焊接。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种连续激光器环形光斑AMB加蓝光复合出射头，具备高速焊接和焊接强度大等优点，解决了上述背景技术中提到的传统设备焊接焊接速度慢和焊接强度不大的问题。

(二)技术方案

为实现上述高速焊接和焊接强度大的目的，本发明提供如下技术方案：一种连续激光器环形光斑AMB加蓝光复合出射头，包括红光激光接口，所述红光激光接口的底部设置有环形光斑整形镜可调装置，所述环形光斑整形镜可调装置的下端固定连接有准直镜座，所述准直镜座的底部固定连接有成像镜座，所述成像镜座的下端固定连接有聚焦镜座，所述聚焦镜座的下端固定连接有保护玻璃镜座，所述保护玻璃镜座的下端固定连接有气帘保护装置。

红光激光在进入到环形光斑整形镜可调装置内部的时候，被分成不同强度的中心光束和外环光束，然后被准直镜座内部装置进行重新整合平行后被聚焦镜座内部的装置进行重新聚焦并通过发射口射出进行焊接作业，同时成像镜座内的装置将激光的落点进行反射，而保护玻璃镜座内的装置对作业产生的飞溅物进行阻挡而侧面保护装置对少量飞溅物进行吹除。

所述成像镜座的一侧固定连接有蓝光反射镜座，所述蓝光反射镜座的上端固定连接有蓝光准直调节机构，所述蓝光准直调节机构的上端固定连接有蓝光激光接口。

蓝光激光通过上述机构被蓝光准直调节机构进行整合平行，并通过蓝光反射镜座内部的装置传输至聚焦镜座的内部被聚焦。

所述蓝光反射镜座的一侧固定连接有成像反射镜座，所述成像反射镜座的上端固定连接有成像调节机构，所述成像调节机构的上端固定连接有摄像头。

成像反射镜座用于将激光的落点图像进行反射，从而使图像能够进入到成像调节机构的内部，并被摄像头捕捉进行成像。