[发明专利]高通流热敏元件及其制备方法

权利要求书

1.一种高通流热敏元件，具有热敏瓷体和导电引脚，所述热敏瓷体两极极面上设有银电极层，其特征是：所述银电极层的表面还具有喷铜层，所述导电引脚焊接在喷铜层上。

2.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：所述导电引脚经无铅焊锡焊接在喷铜层上。

3.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：所述喷铜层的厚度为30～100μm。

4.根据权利要求3所述的高通流热敏元件，其特征是：所述喷铜层的厚度为40～80μm。

5.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：所述的银电极层厚度为4～12μm。

6.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：印刷银电极层的银膏中金属组成物为80～99.5wt％的银和0.5～20wt％的镍铬合金、镍钒合金、铬、钯和铂中的一种或一种以上的组合物。

7.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：所述银电极层的表面所设置的喷铜层的面积小于银电极层的面积。

8.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：所述导电引脚直线焊接在喷铜层的最大轮廓外径上，焊接长度与该最大轮廓外径一致。

9.一种如权利要求1所述的高通流热敏元件的制备方法，具有过程：a.通过配料、制粒、成型和烧结制成热敏瓷体；b.对热敏瓷体两极极面上印烧银电极，其特征是：还具有过程：c.在所印烧的银电极外喷涂喷铜层；d.在喷铜层上经无铅焊锡焊接导电引脚。

10.根据权利要求9所述的高通流热敏元件的制备方法，其特征是：所述过程c喷涂的为纯铜，所喷涂的纯铜层的厚度为40～80μm；过程b印烧后的银电极厚度为4～12μm。

11.根据权利要求9所述的高通流热敏元件的制备方法，其特征是：所述过程c在所印烧的银电极外喷涂喷铜层是对两极的银电极分别进行的两次的喷涂。

12.根据权利要求9所述的高通流热敏元件的制备方法，其特征是：所述过程b中印烧银电极的银膏中金属组成物为80～99.5wt％的银和0.5～20wt％的镍铬合金、镍钒合金、铬、钯和铂中的一种或一种以上的组合物。