[发明专利]电子装置在审

申请号：	202010933011.0	申请日：	2020-09-08
公开（公告）号：	CN113115556A	公开（公告）日：	2021-07-13
发明（设计）人：	郭智尧;孙金锴;谭中樵;叶东欣	申请（专利权）人：	宏达国际电子股份有限公司
主分类号：	H05K7/20	分类号：	H05K7/20
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	陈小雯
地址：	中国台***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	电子装置
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【说明书】：

本发明公开一种电子装置，其包括一外壳、一主机板、一电池、一风扇及一散热模块。主机板设置在外壳内，并与外壳定义一第一空间。电池设置在外壳内，并与主机板定义一第二空间。主机板分隔第一空间与第二空间。风扇设置在外壳内，并具有一第一气流出口及独立于第一气流出口的一第二气流出口。第一气流出口与第一空间及第二空间连通。散热模块设置在外壳内，并将热从主机板传输至第二气流出口。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有风扇的电子装置。

背景技术

随着移动网络世代的更迭，从3G、4G一直到5G，数据传输速率越来越高。然而，相较于4G规格的电子产品(例如移动网络分享器、智能型手机等)，5G规格的电子产品的发热功率也越来越高，故需要风扇来协助散热。

发明内容

本发明提供一种电子装置，用以提供良好的自身散热效能。

本发明的电子装置包括一外壳、一主机板、一电池、一风扇及一散热模块。主机板设置在外壳内，并与外壳定义一第一空间。电池设置在外壳内，并与主机板定义一第二空间。主机板分隔第一空间与第二空间。风扇设置在外壳内，并具有一第一气流出口及独立于第一气流出口的一第二气流出口。第一气流出口与第一空间及第二空间连通。散热模块设置在外壳内，并将热从主机板传输至第二气流出口。

基于上述，在本发明中，风扇经由第一气流出口输出气流至由主机板与外壳定义的第一空间以及由主机板与电池定义的第二空间，以协助主机板的上方元件的散热并降低主机板的热对于其下方的电池效能的影响。

附图说明

图1是本发明的一实施例的一种电子装置的俯视立体图；

图2是图1的电子装置的俯视立体分解图；

图3是图1的电子装置的仰视立体分解图；

图4是图1的电子装置移除外壳后的俯视图；

图5是图1的电子装置移除外壳后的纵向剖视图。

符号说明

100:电子装置

110:外壳

112:上壳

112a:上支架