[发明专利]温度检测电路及芯片

说明书

本申请提供了一种温度检测电路及芯片。该温度检测电路，包括：电流提供单元，其用于在一检测周期的上半周期依次输出两段不同的第一电流，在所述检测周期的下半周期依次输出两段不同的第二电流；温敏感应单元，其第一端与电流提供单元连接，以用于基于电流提供单元输出的电流在第一端生成与温度相关的电压；压差放大单元，其与第一端连接，以用于将第一端在两段第一电流的驱动下的电压差放大为第一差值电压，以及用于将一输入端在两段第二电流驱动下的电压差放大为第二差值电压；计算单元，其与压差放大单元连接，以用于将第一差值电压以及所述第二差值电压进行作差以计算出所述温敏感应单元处的温度值。本申请可以提高温度检测的准确性。

技术领域

本申请涉及温度检测技术领域，具体涉及一种温度检测电路及芯片。

背景技术

近些年来，集成电路飞速发展，工艺制造水平不断进步，单位芯片面积上的元器件数目越来越多，芯片的发热量也越来越大，增大了器件性能退化甚至失效的隐患，由此引发了人们对芯片温度监控与管理的关注。传统温度传感器进行温度检测时存在较大的误差，导致检测结果准确性较低。

针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种温度检测电路及芯片，以消除由于压差放大电路的失调电压引起的失调误差，可以提高温度检测的准确性。

第一方面，本申请实施例提供了一种温度检测电路，包括：

电流提供单元，其用于在一检测周期的上半周期依次输出两段不同的第一电流，在所述检测周期的下半周期依次输出两段不同的第二电流，两个所述第一电流的差值与两个所述第二电流的差值不相同；

温敏感应单元，其第一端与所述电流提供单元连接，以用于基于电流提供单元输出的电流在第一端生成与温度相关的电压；

压差放大单元，其与所述第一端连接，以用于将所述第一端在两段第一电流的驱动下的电压差放大为第一差值电压，以及用于将一输入端在两段第二电流驱动下的电压差放大为第二差值电压；

计算单元，其与所述压差放大单元连接，以用于将所述第一差值电压以及所述第二差值电压进行作差以计算出所述温敏感应单元处的温度值。

本申请实施例通过采用计算单元来对两次检测的第一差值电压以及第二差值电压进行作差以计算出所述温敏感应单元处的温度值，从而消除其中由于压差放大单元的失调电压引起的失调误差，从而可以提高温度检测的准确性，并且由于对一个位置的检测仅仅只需要一个温敏感应单元，因此，可以避免由于温敏感应单元本身的温敏特性差异引起的误差，从而进一步提高了温度检测的准确性。

可选地，所述的温度检测电路中，所述计算单元包括：

模数转换模块，其与所述压差放大单元连接，以用于将第一差值电压以及第二差值电压分别转换为对应的第一数值及第二数值；

数字处理模块，其用于将第一数值及第二数值作差以计算出所述温敏感应单元处的温度值。

本申请实施例通过先对第一差值电压以及第二差值电压分别转换为对应的第一数值及第二数值，然后再进行作差计算，从而不仅可以消除由于压差放大单元的失调电压引起的失调误差，还可以消除该模数转换模块的失调电压引起的失调误差，从而可以提高温度检测的准确性。

可选地，所述的温度检测电路中，所述计算单元包括：

模拟电压处理模块，其与所述压差放大单元连接，以用于对所述第一差值电压以及所述第二差值电压作差以输出目标差值电压；

模数转换模块，其与所述模拟电压处理模块连接，以用于对所述目标差值电压进行模数转换，得到所述温敏感应单元处的温度值。