[发明专利]电子装置及散热鳍片

说明书

本申请公开了一种散热鳍片用以热接触于一热源。散热鳍片包含一基部、多个鳍片部及一围部。基部包含一热接触面及一背面。热接触面用以热接触于热源。背面背对热接触面。这些鳍片部凸出于基部的背面。围部凸出于基部的背面，并将这些鳍片部围绕于内。本申请还公开了一种电子装置。

技术领域

本发明关于一种电子装置及散热鳍片，特别是一种通过液冷式散热机制散热的电子装置及散热鳍片。

背景技术

随着科技日新月异，各种高性能的电子产品也被广泛应用。现今的电子产品除了要求高处理速度、低反应时间、以及高规格的处理器之外，更要求具备可携性及微型化的体积，以让使用者能随时随地以高效率的方式使用产品。随着电子产品内处理器的时脉频率增加，其所消耗的功率及所产生的温度也随之上升。因此，许多散热风扇、散热胶及散热片的散热品质也被使用者日益重视。在这些散热机制中，散热胶及散热片的体积最小，但仅使用了导热系数较佳的介质将热量传出至空气，故散热效果有限。因此，目前大多数的电子产品，其散热方式仍以散热风扇或为主流。

目前散热风扇的散热原理为风扇利用旋转而产生气流，以气冷式的空气对流将热能散逸。然而，由于空气比热较小等物理上的限制，以散热风扇做为散热的手段常导致散热效率不佳，且风扇需要高功率的电压驱动才能增加散热效果。并且，由于散热风扇一般包含机械式的马达，因此在高速运转时，其风切噪音和运转噪音也会随其增加。现今网际网络已越来越普及化，数据中心以及各种云端服务器也需要处理巨量的数据以及执行高速率的数据传输。因此，服务器常需要高时脉的处理器或是高密度的硬盘及储存空间，这将导致服务器的散热要求远比一般电子零件来的高。并且，由于服务器为一种具有高密度的电路元件的设备，内部的电子元件为密集的排列，对于服务器的热对流空间而言，会因为电子元件的增加而减少。也因如此，对于高散热需求的产品来说，目前制造厂商已尝试用浸入式的液冷散热来取代气冷散热。

以浸入式液冷散热系统来说，一般是让冷却流体从电子元件上方往下滴，让冷却流体滴淋于待散热的电子元件，再通过回收机制让滴淋于电子元件后的冷却流体重新回到电子元件上方。由于冷却流体的价格昂贵，一般冷却流体无法覆盖全部电子元件，使得仅高度较低的电子元件能浸泡于冷却流体中。也就是说，冷却流体滴淋于高度较高的电子元件后，仅短暂停留随即滑落电子元件。如此一来，冷却流体对于高度较高的电子元件的散热效果则大打折扣。因此，如何有效发挥冷却流体的散热效能，提升浸入式液冷散热系统的散热效果，便成为设计上的一大课题。

发明内容

本发明在于提供一种电子装置及散热鳍片，借以有效发挥冷却流体的散热效能，进而提升浸入式液冷散热系统的散热效果。

本发明的一实施例所公开的散热鳍片用以热接触于一热源。散热鳍片包含一基部、多个鳍片部及一围部。基部包含一热接触面及一背面。热接触面用以热接触于热源。背面背对热接触面。这些鳍片部凸出于基部的背面。围部凸出于基部的背面，并将这些鳍片部围绕于内。

本发明的另一实施例所公开的电子装置包含一机箱、一电子组件、一散热鳍片及一盖板。机箱包含一容置空间。电子组件位于容置空间。电子组件包含一电路板及一热源。电路板装设于机箱。热源装设于电路板。散热鳍片位于容置空间。散热鳍片包含一基部、多个鳍片部及一围部。基部包含一热接触面及一背面。热接触面热接触于热源。背面背对热接触面。这些鳍片部凸出于基部的背面。围部凸出于基部的背面，并将这些鳍片部围绕于内。盖板包含多个滴水孔。这些滴水孔至少部分用以供一冷却流体滴落于散热鳍片。

根据上述实施例的电子装置及散热鳍片，通过围部将鳍片部周围于内，使得围部可将滴淋于散热鳍片上的冷却流体围住而增加冷却流体与鳍片部热交换的时间。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的电子装置的立体图。

图2为图1的散热鳍片的立体图。