[发明专利]一种基于双包层光纤的振动测量装置有效

专利信息
申请号: 202010930648.4 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN112067114B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 苑立波;王洪业 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G01H9/00 分类号: G01H9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 包层 光纤 振动 测量 装置
【权利要求书】:

1.一种基于双包层光纤的振动测量装置,其特征在于:所述的装置由光源、单模光纤、光环形器、光电探测器、信号处理装置以及基于双包层光纤的振动传感器组成;振动传感器包括:固定壳体、尾套、插芯、单模光纤及双包层光纤,双包层光纤具有一段热扩散区域和一段倾斜光栅;双包层光纤与单模光纤连接并插入插芯中,光源发出的光经单模光纤从环形器传输至振动传感器,经倾斜光栅反向传输的光通过热扩散区域耦合至纤芯,并经过环形器由光电探测器接收最终由信号处理装置分析处理。

2.根据权利要求1所述的一种基于双包层光纤的振动测量装置,其特征在于所述的双包层光纤由纤芯、内包层及外包层组成,纤芯直径与单模光纤近似相同,内包层直径为不小于16μm,外包层直径为125μm,纤芯与内包层及内包层与外包层之间均存在折射率差。

3.根据权利要求1所述的一种基于双包层光纤的振动测量装置,其特征在于所述的热扩散区域通过将双包层光纤置于恒温场中制得,加热后的热扩散区域折射率变为准高斯分布。

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