[发明专利]冲击地压巷道底板缓冲减震结构及其布置方法

权利要求书

1.一种冲击地压巷道底板缓冲减震结构，其特征在于，包括依次叠置的上承载层、中间填充层和下平层，其中，所述中间填充层由高刚度凸型平滑颗粒、低摩擦滑动性颗粒和可变形破坏吸能颗粒三者混合构成，

在未受到外力的状态下，所述高刚度凸型平滑颗粒分散布设至所述低摩擦滑动性颗粒中，所述可变形破坏吸能颗粒布设至所述低摩擦滑动性颗粒与所述高刚度凸型平滑颗粒之间的间隙中，

在受到外力的状态下，所述高刚度凸型平滑颗粒能够在所述低摩擦滑动性颗粒中滑移，所述可变形破坏吸能颗粒能够被挤压变形。

2.根据权利要求1所述的冲击地压巷道底板缓冲减震结构，其特征在于，所述上承载层为金属板或混凝土板，并且厚度为10-50mm，所述下平层为金属板、混凝土板或橡胶垫，并且厚度为5-30mm。

3.根据权利要求1所述的冲击地压巷道底板缓冲减震结构，其特征在于，所述高刚度凸型平滑颗粒为砾石、卵石、钢球或弹珠，所述低摩擦滑动性颗粒为沙子或塑料颗粒，所述可变形破坏吸能颗粒为橡胶颗粒、陶粒或高分子脂类聚合物颗粒。

4.根据权利要求1所述的冲击地压巷道底板缓冲减震结构，其特征在于，所述高刚度凸型平滑颗粒的颗粒直径为20-80mm，所述低摩擦滑动性颗粒的颗粒直径为0.5-8mm，所述可变形破坏吸能颗粒的颗粒直径为1-20mm。

5.根据权利要求1所述的冲击地压巷道底板缓冲减震结构，其特征在于，所述高刚度凸型平滑颗粒、所述低摩擦滑动性颗粒和所述可变形破坏吸能颗粒的体积比在1:1.5:1.5-1:2.5:2.5之间。

6.根据权利要求1所述的冲击地压巷道底板缓冲减震结构，其特征在于，所述中间填充层和所述下平层的宽度相同，所述上承载层的宽度尺寸比所述中间填充层和所述下平层的宽度尺寸大。

7.根据权利要求1所述的冲击地压巷道底板缓冲减震结构，其特征在于，所述上承载层和所述下平层均为平面结构。

8.根据权利要求1所述的冲击地压巷道底板缓冲减震结构，其特征在于，所述中间填充层的厚度为100-600mm。

9.一种根据权利要求1至8中任一项所述的冲击地压巷道底板缓冲减震结构的布置方法，其特征在于，包括：

对巷道掘进情况进行判断；

若判断巷道处于掘进阶段，则进行巷道开挖并根据冲击地压巷道底板缓冲减震结构设计位置进行底板超挖，然后按照下平层、中间填充层、上承载层的顺序自下而上进行冲击地压巷道底板缓冲减震结构的铺设，并且在上承载层以上按照巷道设计断面要求进行回填；

若判断巷道掘进已经完成，则按照设计深度进行巷道底板开挖，然后按照下平层、中间填充层、上承载层的顺序自下而上进行冲击地压巷道底板缓冲减震结构的铺设，并且在上承载层以上按照巷道设计断面要求进行开挖矸石回填。

10.根据权利要求9所述的布置方法，其特征在于，所述冲击地压巷道底板缓冲减震结构在巷道全长范围全部设置或者在巷道内间隔设置，并且所述冲击地压巷道底板缓冲减震结构安装在距离巷道底板1-2m的位置处。