[发明专利]一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法有效
| 申请号： | 202010929436.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112045329B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李金龙;熊化兵;王旭光;江凯;张文峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K26/362 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 王海军 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 基板上植球 倒装 焊工 方法 | ||
1.一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、在激光刻蚀机上编辑图案，并将编辑好的图案在金属基板上刻蚀出来，在激光刻蚀机上编辑的刻蚀图案为多个同心圆构成，每个同心圆之间相距至少0.05mm，进行刻蚀同心圆时，刻蚀位置的一致性偏差为0.01mm，将焊料球放置在涂了助焊剂的刻蚀图案的圆心位置，焊料球不偏离基板刻蚀圆心的1/2；
S2、在刻蚀后的基板上每个刻蚀的图案位置点涂助焊剂；
S3、将焊料球放置在涂了助焊剂的刻蚀图案的中心位置；
S4、将金属基板放入回流炉中进行回流，并将回流后的助焊剂清洗干净并烘干；
S5、使用倒装焊设备对无焊料球的芯片进行热压倒装焊接。
2.根据权利要求1所述的一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，金属基板的表面具有可焊性。
3.根据权利要求2所述的一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，金属基板表面的可焊性材料为铜。
4.根据权利要求2所述的一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，将编辑好的图案在金属基板上刻蚀出来时，仅将金属基板的可焊性焊层刻蚀掉，并在激光烧蚀作用下使表面的可焊性材料氧化。
5.根据权利要求1所述的一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，将金属基板放入回流炉中进行回流时，峰值温度偏差为±10℃。
6.根据权利要求1所述的一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，回流炉内的峰值温度为焊料球熔点温度加40℃。
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