[发明专利]接合装置

说明书

根据本发明的实施方式的接合装置包括加热部、加压部、突出部和传感器部，其中：加热部包括热源并且在竖直方向上移动；加压部布置在加热部下方；突出部布置在加压部的侧表面上；以及传感器部在水平方向上与突出部间隔开。当加压部与加压对象接触时，传感器部测量限定在突出部上的多个测量部分的竖直位移。

技术领域

本发明涉及接合装置，且更加具体地，涉及能够实时测量加压尖端的平整度的接合装置。

背景技术

通常，显示装置包括显示面板和驱动芯片，其中：显示面板包括多个像素，且驱动芯片用于驱动像素。驱动芯片布置在柔性膜上，并且柔性膜连接到显示面板。驱动芯片通过柔性膜连接到显示面板的像素。这种连接方式被定义为膜上芯片方式。

在柔性膜上布置有连接到驱动芯片的多个焊盘，并且显示面板包括连接到像素的多个连接焊盘。焊盘分别与连接焊盘接触并连接，从而使驱动芯片连接到像素。

焊盘与连接焊盘以各种方式进行连接。例如，焊盘的上部上布置有接合装置，并且接合装置向焊盘施加热量和压力。因此，焊盘与连接焊盘可以通过各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)彼此电连接。

发明内容

解决的技术问题

本发明的目的在于提供能够实时测量接合装置的加压部的平整度的接合装置。

问题的解决方案

根据本发明的实施方式的接合装置包括加热部、加压部、突出部和传感器部，其中：加热部包括热源并且在竖直方向上移动；加压部布置在加热部下方；突出部布置在加压部的侧表面上；以及传感器部在水平方向上与突出部间隔开。当加压部与加压对象接触时，传感器部测量限定在突出部上的多个测量部分的竖直位移。

发明的效果

根据本发明的实施方式，突出部布置在对加压对象进行加压的加压部的侧表面上，并且传感器部在水平方向上与突出部间隔开布置。当加压部与加压对象接触时，传感器部可以测量限定在突出部上的多个测量部分的竖直位移，从而测量加压部的平整度。

附图说明

图1是根据本发明的实施方式的接合装置的立体图。

图2是从一个方向观看图1的第一侧视图。

图3是从另一方向观看图1的第二侧视图。

图4A、图4B和图4C是示出图2所示的接合装置在竖直方向上移动的状态的图。

图5是示出在图4A、图4B和图4C中由传感器部测量的静电容量值的图。

图6是示例性示出图3所示的接合装置的加压部变形后的状态的图。

图7是示出在图6中由各传感器测量的静电容量值的图。

图8是示例性示出图3所示的接合装置的加压部变形后的另一状态的图。

图9是示出在图8中由各传感器测量的静电容量值的图。

附图标记的说明

BD：接合装置 HP：加热部

CP：加压部 BO1、BO2：第一主体、第二主体

CT：加压尖端 HS：热源

TA：突出部 SP：传感器部

CO：螺栓

具体实施方式