[发明专利]一种结构优化的集成电路封装

说明书

本发明公开了一种结构优化的集成电路封装，包括基板，其特征在于：所述基板内部封装有三个集成电路芯片，分别为一个主集成电路芯片、第一辅集成电路芯片和第二辅集成电路芯片，两个所述辅集成电路芯片大小一致分布在基板右侧并列排布，所述主集成电路芯片相较于两个辅集成电路芯片面积更大，所述主集成电路芯片下方与基板顶部之间设有液冷散热管，液冷散热管一共有两根环形排布，所述液冷散热管在主集成电路芯片外围为圆柱管形，并置于基板上方呈方形环绕式，所述液冷散热管在靠近基板一侧的管道逐渐由圆柱形变为扁平的长方形态并贯穿主集成电路芯片下侧，本发明，具有散热性能好和封装效率高的特点。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种结构优化的集成电路封装。

背景技术

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然而电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，且封装时安装麻烦，封装效率低。

因此，设计散热性能好和封装效率高的一种结构优化的集成电路封装是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构优化的集成电路封装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种结构优化的集成电路封装，包括基板，其特征在于：所述基板内部封装有三个集成电路芯片，分别为一个主集成电路芯片、第一辅集成电路芯片和第二辅集成电路芯片，两个所述辅集成电路芯片大小一致分布在基板右侧并列排布，所述主集成电路芯片相较于两个辅集成电路芯片面积更大，所述主集成电路芯片下方与基板顶部之间设有液冷散热管，此集成电路采用多芯片模式集成电路封装，把多个高集成度，高性能，高可靠性的芯片集成在同一基板上，采用一主二辅助的形式智能适应场景使用程度调取芯片的运行，系统的可靠性大大提高，具有高集成度，缩小了封装尺寸的重量。

根据上述技术方案，所述液冷散热管一共有两根环形排布，所述液冷散热管在主集成电路芯片外围为圆柱管形，并置于基板上方呈方形环绕式，所述液冷散热管在靠近基板一侧的管道逐渐由圆柱形变为扁平的长方形态并贯穿主集成电路芯片下侧，所述液冷散热管紧贴主集成电路芯片和基板之间，在芯片底部时改为扁平状充分贴合主集成电路芯片表面达到了充分吸热的效果，所述液冷散热管另三面呈圆柱管道形态的表面还设有凹凸槽，所述凹凸槽呈长方体状凹凸覆盖在整个液冷散热管表面，凹凸槽的设计加大了液冷散热管的表面积起到了更好散热的效果，所述液冷散热管另一侧还连接有涡轮蓄水池，所述涡轮蓄水池接通并贯穿两根液冷散热管，所述涡轮蓄水池内部中心有一涡轮柱，在所述涡轮柱四周均匀分布六片涡轮叶片。