[发明专利]一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC及制备方法在审
申请号: | 202010923913.6 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN111879158A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 杭州威纳激光科技有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 周新楣 |
地址: | 311201 浙江省杭州市萧山*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分区 优化 0.1 0.4 mm 超薄 vc 制备 方法 | ||
1.一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC,包括上盖板(1)和下盖板(2),其特征在于,所述上盖板(1)与所述下盖板(2)由激光焊接连接;
所述上盖板(1)包括第一蒸发段(11)、第一绝热段(12)和第一冷凝段(13);所述第一蒸发段(11)的区域表面设置为超亲水腔形微纳米结构;所述第一绝热段(12)区域表面设置为超亲水等宽沟槽微纳结构;所述第一冷凝段(13)区域表面设置为超疏水锥形微纳米结构;
所述下盖板(2)包括第二蒸发段(21)、第二绝热段(22)和第二冷凝段(23);所述第二蒸发段(21)的区域表面设置为超亲水锥形微纳米结构;所述第二绝热段(22)区域表面设置为超亲水仿仙人掌楔形沟槽微纳米结构;所述第二冷凝段(23)区域表面设置为超亲水锥形微纳米结构。
2.根据权利要求1所述的一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC,其特征在于,所述超薄VC的厚度为0.1mm-0.4mm,且所述下盖板(2)的厚度为所述超薄VC厚度的50%-80%。
3.根据权利要求1所述的一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC,其特征在于,所述超亲水锥形微纳米结构为正方周期分布微米锥列阵,其表面设有高表面能涂层;所述超疏水锥形微纳米结构为正方周期分布微米锥列阵,其表面设有低表面能涂层;且每个所述微米锥间距为10-100μm,直径为1-80μm,斜度为10°-35°。
4.根据权利要求1所述的一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC,其特征在于,所述超亲水腔形微纳米结构为长方形空腔,其表面设有高表面涂层,所述长方形空腔中间布置一定数量的支撑柱。
5.根据权利要求1所述的一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC,其特征在于,所述超亲水仿仙人掌楔形沟槽微纳米结构为沿所述下盖板(2)长度方向平行分布的楔形沟槽列阵,其表面设有高表面能涂层;所述楔形沟槽角度为5°-35°,其横截面呈月牙形;所述楔形沟槽短边位于蒸发段,长边位于冷凝段,所述楔形沟槽的宽度为30-100nm。
6.根据权利要求1所述的一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC,其特征在于,所述超亲水等宽沟槽微纳结构为沿所述上盖板(1)长度方向平行分布的长方形沟槽列阵,其表面设有高表面能涂层;所述长方形沟槽的横截面呈月牙形,其宽度为50-100nm。
7.根据权利要求3-7中任一项所述的一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC,其特征在于,所述微米锥的高度、长方形腔的深度、楔形和等宽沟槽的深度均为所在板厚的10%-70%,所述微米锥表面、长方形空腔内表面、楔形和等宽沟槽内表面均分布有纳米波纹或颗粒,所述纳米级波纹或颗粒的尺寸为100-900nm。
8.根据权利要求3-7中任一项所述的一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC,其特征在于,所述高表面能涂层为SiO2或TiO2等氧化物涂层;所述低表面能涂层为氟化涂层。
9.一种分区优化的0.1-0.4mm超薄VC的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将所述上盖板(1)和所述下盖板(2)均进行切割、清洗等前期预处理;
2)根据所述上盖板(1)和所述下盖板(2)的每个分区结构的形状要求,编制超快激光的扫描区域为相应的各种形状,在上述形状区域内进行制备工作;
3)将超快激光聚焦到所述各个分区结构区域表面,优化超快激光的平均功率、单脉冲能量、重复频率、焦斑大小、扫描速度、作用时间、扫描次数和扫描路径的工艺参数,使得激光作用区内的光束能流密度高于所述均热板盖板材料的烧蚀阈值,基于烧蚀机制产生材料的汽化蒸发去除且对应每个分区结构形成相应的微纳米结构,同时基于超快激光的烧蚀与诱导机制在每个微纳米结构的表面形成纳米波纹状/纳米颗粒状;
4)对步骤3)所制得的每个分区结构的表面进行相应的进行高表面能处理,形成超亲水/超疏水微纳米结构;
5)将制备好的超亲水/超疏水微纳米结构顺次进行超声清洗、吹扫、干燥,然后进行真空封装,即得具有分区结构与功能优化的所述上盖板(1)和所述下盖板(2);
6)将上述步骤5)中获得的具有分区结构与功能优化的所述上盖板(1)和所述下盖板(2)采用激光焊接封装,从而获得具有分区结构与功能优化的0.1-0.4mm超薄VC。
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